信息：Google 计划委托三星生产第 10 代 AI 芯片「Icefish」，以分散台积电供应短缺的风险

根据《The Information》今日（11）的独家报道，科技巨头 Google 正与三星电子（Samsung Electronics）展开深度谈判，计划将其预计于 2028 年量产的第 10 代 AI 芯片 —— Tensor Processing Unit（TPU，代号：Icefish）的部分元件，首次交由三星的 2 纳米（2nm）先进制程生产。此举旨在辉达（NVIDIA）疯狂横扫台积电（TSMC）产能之际，通过分散供应链来破解芯片短缺危机。
（前情提要：Google 新开源 DiffusionGemma 模型：生成快 4 倍，但品质落后 Gemma 4）
（背景补充：注意》你拍的照片、说过的话，Google 现在要存下来训练 AI 了（如何关闭教学））

全球人工智能（AI）算力军备竞赛正面临最严峻的芯片“断供”考验。根据权威科技媒体《The Information》的最新独家报道，为了应对台积电（TSMC）目前因辉达（NVIDIA）等 AI 芯片需求全面爆发而导致的极端产能短缺，Google 正在密谋一项全新的“雙軌制”供应链战略，主动与台积电的头号对手三星电子展开谈判。

据了解，Google 计划在次世代 AI 芯片项目中引入三星的先进制程，使用其 2 纳米（2nm）技术，来生产即将推出的“第 10 代 Tensor Processing Unit（TPU）”核心元件之一 ——“存储输入/输出晶粒（Memory input-output die）”。

代号“Icefish”！Google 联手联发科操刀次世代 TPU

这款引起市场高度关注的第 10 代 TPU 加速器，内部研发代号已确定为“Icefish”，预计最早将于 2028 年正式进入量产阶段。值得注意的是，Google 在这个宏大的 AI 芯片项目中，并非单打独斗，而是再度拉拢了台湾芯片设计巨头联发科（MediaTek）进行深度的 ASIC（客制化芯片）架构技术合作。

在目前规划的折衷设计方案中，Google 采取了高度务实的“混血芯片”分工：

• **台积电（TSMC）：**仍将负责生产芯片中最关键、技术难度最高的“运算引擎（Computing engine）”，并预计采用台积电最尖端的 1.4 纳米（1.4nm）超先进制程。
• **三星（Samsung）：**则负责攻下连接运算核心与高频宽存储器（HBM）的“输入/输出界面元件（I/O die）”，采用其倾全力发展的 2 纳米制程。

三星 2 纳米迎来转机，华尔街静待最终敲定

半导体芯片分析师指出，这项重磅谈判对近年来在先进制程追赶得异常辛苦的三星电子而言，无疑是一剂强心针。长期以来，高阶 AI ASIC 芯片几乎由台积电独揽，而 Google 这次主动分散订单，显示三星在 2 纳米制程上的良率与努力，正在逐渐获得科技巨头的实质认可。

不过，由于该项目距离 2028 年量产仍有时间，目前谈判仍处于相对早期的阶段，Google 与三星电子尚未签署最终的确认订单或具法律效力的协议。但无论如何，Google 主动多元化供应链、降低对单一晶圆代工厂过度依赖的动作，已经在硅谷与台湾半导体链之间投下了一枚震撼弹，也为未来的全球 AI 算力争夺战布局了更多变数。