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最新消息：TF International的郭明錤指出，台积电的CoWoS先进封装将在2028年下半年实现量产，首个采用者是NVIDIA的Feiman AI芯片。可能意味着AI芯片的吞吐量将加快，高端加速器的供应链动态将更加紧密。$TSM $NVDA