📢 Gate 广场认证创作者招募中，入驻瓜分每月 $20,000 创作大奖！
📌 参与方式
站内创作者： 成功申请“创作者认证徽章”即可自动参与。
新入驻创作者： 需填写入驻表单申请 👉️ https://www.gate.com/questionnaire/7698
🎁 创作者福利
1️⃣ 首帖见面礼： 新入驻/回归创作者发首帖，即得 $50U 奖励！
2️⃣ 周度发帖奖： 完成周发帖任务，轻松瓜分 $10,000 奖池！
3️⃣ 月度创作奖： 赛道更多样，完成月度任务瓜分 $1,600 GT 奖池！
4️⃣ 专属推广任务：进入专属创作者社群，享专属推广任务和节日礼包！
让您的优质内容被更多人看到，携手共建高质量创作者社区！
活动细节：https://www.gate.com/announcements/article/51536
知名分析师：台积电下一代先进封装技术预计2028年下半年进入量产
BlockBeats 消息，6 月 11 日，香港天风国际证券分析师郭明錤发文表示，台积电下一代先进封装技术 CoPoS 预计 2028 年下半年进入量产，专为超过 9.5 倍光罩尺寸的超大型封装设计，英伟达到费曼 AI 芯片或将成为首个采用者。
CoPoS 采用玻璃核心基板结构，将玻璃夹在 ABF 构建层之间，使用特定尺寸的玻璃载板与面板，既非玻璃中介层也不取代 ABF，芯片则接合在 ABF 表面，澄清了多项业界误解。
公开信息显示，CoPoS 提供更大的面板平台和空间，非常适合整合 CPO 的光学元件（例如光引擎、耦合器）。未来高端 AI 封装可能同时采用 CoPoS（大型基板）+ CPO（光学 I/O），形成完整解决方案。