#TradFi交易分享挑战 先进封装是突破传统封装性能瓶颈、持续摩尔定律的核心技术。通过高密度互连、异构集成、多芯片堆叠等方法,实现更高的芯片带宽、降低功耗、更小的体积和更强的计算能力,广泛应用于人工智能、高性能计算、消费电子等领域。
目前,先进封装主要包括倒装芯片、凸点、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SIP)、2.5D封装(互连器、RDL等)和3D封装(TSV)技术。其中,2.5D和3D封装是人工智能芯片的核心解决方案。
先进封装技术引领全球封测行业的升级浪潮。特别是在高性能计算和人工智能强劲需求的推动下,国内外先进封装产能快速扩张,带动供应链需求增长。相关研究报告显示,进入后摩尔时代,半导体行业的技术焦点正从前端工艺转向封装和系统级集成。
AI计算能力需求的爆炸性增长,极大增加了数据中心相关计算和存储芯片封装的需求。先进封装已成为持续超越摩尔定律、提升系统性能和集成度的关键技术路径之一。
权威数据显示,到2025年,全球先进封装市场预计总收入将达到569亿美元,同比增长9.6%。2025年,全球先进封装(569亿美元)将首次超过传统封装,标志着半导体封装与测试行业价值中心的转移。
到2028年有望达到786亿美元;2022年至2028年的复合年增长率(CAGR)为10.05%。
全球竞争格局呈现“一个超级大国、多家强者”的格局,订单溢出效应显著,为其