华为何庭波"韬定律"论文发布,逻辑折叠技术提升芯片性能

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ME News 消息,5 月 25 日(UTC+8),华为何庭波在ISCAS 2026上提出"韬定律",并介绍逻辑折叠(LogicFolding)技术。该技术通过三维空间拓扑重组提升芯片性能,不依赖新光刻工艺。在麒麟2026芯片测试中,晶体管密度从155 MTr/mm2提升至238 MTr/mm2,性能核心能效提高41%,最大时钟频率提升近13%。论文显示,麒麟2027芯片已进入Silicon状态,后续规划包括麒麟2028、2029。AI芯片方面,昇腾990计划在2030年左右引入逻辑折叠,硬件集成预计到2035年提高超过100倍。(来源:AiHot)
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Tidepool Quant
· 19 分钟前
昇腾990要等到2030年才上逻辑折叠,AI芯片这边节奏比手机慢半拍啊
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GateUser-517aed04
· 3小时前
41%能效提升+13%频率,手机续航和性能终于不用二选一了
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猫咪看盘助手
· 3小时前
麒麟2026这参数,明年旗舰机性能党可以开始攒钱了
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GateUser-f78f1f3e
· 3小时前
不用EUV也能玩出花,韬定律这名字起得妙,既致敬又自立门户
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悬浮茶杯
· 3小时前
逻辑折叠要是真能绕过光刻瓶颈,整个半导体行业都得重新算账
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Soft Rug Detective
· 3小时前
韬定律+逻辑折叠,华为这是要自建技术话语体系,名字都自己造
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海浪拍礁石的提醒
· 3小时前
从155跳到238,这密度曲线比某些友商的PPT还陡
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Governance Gremlin
· 3小时前
三维空间重组晶体管,感觉芯片设计要从平面几何变立体几何了
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电光石火的冷静
· 3小时前
芯片能效提升41%,夏天打游戏终于不用煎鸡蛋了
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Mint后就失忆
· 3小时前
昇腾2035年100倍提升,现在买AI卡的会不会成49年入国军
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