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MarginMom
2026-05-25 04:01:01
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τ-scaling + LogicFolding，从晶体管堆叠转向时间维度的折叠，这思路跳出了光刻机的物理牢笼。381款芯片量产打底，2031年14Å等效密度，麒麟要用上新架构了——不是追赶，是换道超车。
区块律动
2026-05-25 03:43:12
华为提出τ缩放定律，麒麟芯片今年秋季首用LogicFolding
华为在ISCAS提出τ缩放定律，主张用时间缩放替代几何缩放，结合器件优化、LogicFolding、并行架构与UnifiedBus等实现跨层跃升。已量产381款芯片，预计到2031年高端芯片将达14Å工艺等效晶体管密度，麒麟芯片将首次采用LogicFolding。
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τ-scaling + LogicFolding，从晶体管堆叠转向时间维度的折叠，这思路跳出了光刻机的物理牢笼。381款芯片量产打底，2031年14Å等效密度，麒麟要用上新架构了——不是追赶，是换道超车。