📢 Gate 广场 TradFi 交易分享挑战上线!
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摩根士丹利:2030 年全球半导体产业市场规模或达 1.5 万亿美元
深潮 TechFlow 消息,5 月 25 日,摩根士丹利指出,到 2030 年,全球半导体产业市场规模可能达到 1.5 万亿美元,其中人工智能相关半导体产品贡献份额占半壁江山。主要云服务提供商的云资本支出依然强劲。摩根士丹利云资本支出追踪器估计,到 2026 年,云资本支出将接近 8110 亿美元。
研究认为,代理式人工智能产生了不断增长的 CPU 应用机遇。当 AI 从推理转向执行时,GPU 计算强度随之提升。该机构将基准情景下的编排 CPU 市场总规模 (TAM) 上调至 790 亿美元,CPU 编排技术的市场附加价值 (TAM) 预测将达到 2380 亿美元。(金十)