一直在密切关注半导体设备领域，关于存储芯片制造出现了一些值得关注的有趣发展。

应用材料公司正将自己定位为2026年即将发生的重大转变的主要受益者。我们谈论的是从较旧的FinFET设计向全栅晶体管（Gate-All-Around）转变，以及由AI基础设施建设推动的高带宽存储需求的爆炸性增长。该公司的逻辑和DRAM部门已经显示出创纪录的增长——这只是个开始。

让我特别注意的是DRAM方面。客户正积极向6F²节点迁移，这需要大量的设备投资。但问题是——HBM的生产更是设备密集型。我们说的是每比特的晶圆开始次数比标准DRAM多三到四倍。这对设备制造商来说是一个巨大的顺风，AMAT凭借其混合键合技术和3D器件计量能力，已做好了充分的布局。

他们最近推出的产品——Xtera外延、Kinex混合键合、PROVision 10电子束——正好在市场的关键时刻推出。AMAT预计未来几年在HBM方面的收入将达到30亿美元，坦率说，市场动态支持这一目标。随着AI芯片变得越来越复杂和异构，对3D芯片堆叠和先进封装的需求变得势在必行。

不过，竞争对手也没有闲着。Lam Research刚刚在主要的DRAM制造商中赢得了多个订单，使用他们的Akara蚀刻系统实现3D架构。ASML的EUV光刻系统也在满足强劲的DRAM和逻辑芯片需求——多个DRAM客户开始采用EUV，这加快了生产周期并降低了成本。

但AMAT的优势在于——他们拥有覆盖逻辑、DRAM和HBM的最广泛产品组合。这种多元化在你押注如此规模的资本设备支出时尤为重要。

在估值方面，AMAT过去一年上涨了134.4%，而半导体行业仅为53.9%。其前瞻市销比为9.55倍，行业平均为8.46倍，显示出市场已对其溢价定价。但2026财年的盈利预估显示同比增长16.5%，这些预估刚刚被上调。

Zacks评级将其评为第一名（强烈买入），这与我们看到的结构性顺风一致。如果你关注半导体基础设施板块，DRAM和存储芯片制造正是当前的热点。AI资本支出周期是真实存在的，像AMAT这样的设备制造商正处于有利位置。