台积电的CoWoS产能正在加速爬坡:到2024年底每月将从35,000台提升至130,000台,并在2026年底达到该水平,年复合增长率高达80%。仍然是满产满销、供不应求。


英伟达已锁定超过60%的CoWoS产能。在亚利桑那工厂生产的芯片100%空运回台湾进行封装。美国芯片生产和台湾封装——这就是他们所说的“半导体本土化”?
英伟达将在后天发布Q1财报,并给出约780亿美元的指引(展望)。黄仁勋声称,在接下来两年内(2026-2027年),他们将售出1万亿美元的AI芯片。瓶颈不在晶体管,而在封装。#TradfiTradingChallenge
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