台积电的CoWoS产能正从2024年底每月3.5万台逐步提升到2026年底每月13万台,年复合增长率达80%。仍然完全售罄。


英伟达已锁定超过60%的CoWoS产能。在亚利桑那工厂生产的芯片100%空运回台湾进行封装。美国芯片生产和台湾封装——这就是他们所说的“半导体本土化”吗?
英伟达将在后天公布第一季度财报,预期营收780亿美元。黄仁勋声称他们将在2026-2027年两年内销售1万亿美元的AI芯片。瓶颈不在晶体管,而在封装。
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