台积电张晓强：半导体增长动力从手机转向AI，「COUPE」将成为关键词

台积电预计到2030年产值将达到80亿亿美元，由AI驱动。核心转向高性能计算，并以COUPE技术突破传输瓶颈，引领供应链升级。

台积电上调半导体市场预估，AI成为核心增长引擎

台积电在年度技术论坛中，发布了对全球半导体市场的新一轮增长预估。台积电资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，AI 正快速改变整个半导体产业结构，全球半导体产值预估将在2030年达到1.5万亿美元规模，高于市场过去普遍预估的1兆美元。

张晓强指出，过去10年半导体产业主要由智慧手机与行动装置带动成长，但未来10年的核心动力已全面转向AI与高性能运算（HPC）。

根据台积电预估，到2030年，AI与HPC将占全球半导体产值约55%，智慧手机则降至约20%，汽车与物联网各占约10%。

他形容，AI对半导体的影响，可能是科技产业近年来最重要的一次结构转变。从生成式AI、AI Agent到未来的Physical AI，全球运算需求正快速膨胀，也让晶片设计、先进封装与数据中心架构同步进入升级阶段。

AI晶片需求暴增，光子技术成为下一个战场

面对AI系统规模持续扩大，张晓强也提出台积电版本的「AI三层蛋糕」架构，包括逻辑运算、异质整合与3D IC，以及未来高速传输核心的光子与光学互连技术。

他表示，目前AI晶片发展已逐渐接近传统电子信号传输极限，因此未来AI系统将高度依赖光通讯与光子技术，以解决资料中心庞大的频宽与耗能问题。

台积电此次也特别提出「COUPE（Compact Universal Photonic Engine）」概念，被视为CoWoS之后的重要新技术方向。COUPE的核心目标，是通过小型化与通用化光子引擎，提高AI系统之间的高速资料传输能力，同时降低能源消耗。

随着AI模型规模越来越大，资料中心瓶颈已逐渐从单纯运算能力，转向资料移动效率与电力消耗问题。市场普遍认为，未来光互连技术将成为AI基础设施的重要竞争焦点。

AI超级循环成形，全球科技供应链重新洗牌

市场分析人士认为，AI 已让半导体产业进入新一轮长期成长周期。过去半导体景气循环多半受到PC与手机需求波动影响，但AI带来的大型资料中心与基础设施需求，正在改变整体产业成长曲线。

尤其今年以来，AI发展重心已从模型训练逐渐转向推理（Inference）阶段。这代表未来除了大型科技公司外，企业端、终端装置与边缘运算市场，也将开始大量导入AI运算需求。

张晓强也提到，目前全球几乎所有AI加速器，都建立在IC设计公司与晶圆代工厂分工模式之上。这种模式让晶片公司能专注于架构创新，而高度复杂的制造流程则交由晶圆代工厂处理，进一步加快AI晶片发展速度。

随着NVIDIA、AMD、Google、Amazon等大型科技公司持续扩大AI基础建设投资，市场也开始预期先进封装、HBM、高速互连与AI ASIC将同步受惠。

**除了半导体本身，台积电也预估，若2030年全球半导体产值达到1.5兆美元，相关电子设备市场规模可能进一步扩大至4兆美元，整体资讯产业产值则有机会上看15兆美元。**全球科技产业目前已逐渐形成「AI基础设施竞赛」，各国政府与大型企业正同步加码资料中心、能源、网络与先进晶片投资。