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币界网消息，台积电在一场技术研讨会前发布的演示材料显示，该公司预计到2030年，全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，超出其此前预测的1万亿美元。台积电预测，在这一市场规模中，人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域预计将占据55%的份额，智能手机领域占比20%，汽车应用领域占比10%。台积电表示，公司正加快2025年和2026年的产能扩充步伐，并计划于2026年新建九座晶圆厂及先进封装设施。