这是下一个人工智能“战场”——以及投资者如何参与其中

作者：Emily Bary

Lumentum的股价一直火热，但根据伯恩斯坦的分析师，有许多鲜为人知的方式可以利用AI数据中心日益增长的连接需求

数据中心对高速、低延迟连接的需求日益增加。

今年市场上最热门的股票之一是大型光纤和光电子股票，但投资者如果深入挖掘，可以找到多种方式参与连接需求的繁荣。

“连接性已成为新的瓶颈和战场，”伯恩斯坦分析师在周日发布的一份近100页的报告中写道。这里的瓶颈在于AI越来越需要以更高速度、更低延迟传输数据，导致这些连接产品制造商的供应短缺。而这里的战场在于华尔街对哪些技术将在长远中胜出的激烈争论。

伯恩斯坦团队表示，投资者不必过多押注铜基技术是否会胜出，或者新兴但尚未充分验证的封装光学技术。比如，英伟达（NVDA）同时依赖这两种类型的互连，“每种都针对不同的距离和功率需求进行优化，”分析师们指出。

“对投资者来说，重点不在于哪项技术会赢，而在于每项技术如何在供应链中创造价值，以及在什么时间框架内实现，”他们补充道。

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传统的铜技术已被用于数据中心内部的机架间连接，但据伯恩斯坦所述，它们可能面临性能极限。同时，像Lumentum Holdings（LITE）这样的公司一直专注于封装光学技术，将光学技术与加速处理器融合。

伯恩斯坦团队指出，后者的采用“面临重大障碍，包括制造良率、测试复杂性、光纤耦合以及云服务提供商（CSP）对服务性和供应商集中度的担忧。”

封装光学的潜力可能需要时间来验证，但这并没有阻挡Lumentum、Coherent（COHR）、康宁（GLW）等公司的股价上涨。Lumentum的股价在周一交易中上涨了17%，在今年迄今为止的表现中，凭借186%的涨幅位居标准普尔500指数成分股第5位。Coherent的股价周一上涨13%，今年已上涨106%。康宁当天上涨11%，今年累计上涨136%。

“光学正进入荒谬的速度，”瑞穗证券股票交易部董事丹尼尔·奥雷根在给客户的报告中表示，“这种涨势带动了整个行业的上涨——在许多情况下并没有真正的基本面原因。”

周五收盘后，Lumentum宣布即将成为纳斯达克100指数（NDX）的成分股。

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伯恩斯坦团队还强调了几个供应链企业，它们可能从连接热潮中获利。“对于规模扩展解决方案，”即在一个节点或机架内增加更多加速器，“铜可能在2026-2028年期间仍将是主流，而封装铜（CPC）可能延长其生命周期，惠及如立讯精密（Luxshare）等企业，”他们指出。

在封装光学方面，他们提到Lumentum以及一些全球公司。TFC（CN:300394）和Senko（JP:9069）可能利用光纤阵列单元的需求，这些单元用于将光纤固定在一起。Chroma ATE（TW:2360）、All Ring（TW:6187）和Teradyne（TER）则是与封装技术和测试组件可行性相关的设备制造商。

“TFC与英伟达在CPO技术开发方面保持了三年的合作关系，目前参与三个关键领域，”分析师们指出。Senko则与英伟达和Marvell Technology（MRVL）合作。

另一方面，Teradyne“帮助晶圆厂客户在晶圆切割和封装成CPO设备之前测试‘良品芯片’（KGD），以确保其质量，”伯恩斯坦团队写道。

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分析师们还讨论了Ajinomoto的ABF（Build-up Film，封装用底片）基板制造商，这种材料有助于改善封装中的传输。“随着服务器需求的增长和计算芯片设计的日益复杂，ABF基板的需求自2018年以来迅速增长，”他们说。

受益企业包括台湾的联茂（TW:3037），预计到2026年其一半收入来自AI终端市场，并且是英伟达的合作伙伴。此外，味之素（JP:2802）近三分之一的收入来自ABF薄膜，“与关键芯片设计师的紧密研发关系为其构筑了坚实的护城河，”分析师们表示。

-Emily Bary

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（完）道琼斯新闻社

2026年11月26日 17:44ET

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