SpaceX 提交申请，寻求得州税收减免，启动价值 550 亿美元的 Terafab 芯片工厂

埃隆·马斯克正在推进由SpaceX领导的半导体制造计划Terafab，计划在德克萨斯州投资550亿美元。

该设施将位于Gibbons Creek水库附近，生产先进的2纳米芯片，并可能在多个阶段实现总资本支出达到1190亿美元。

6月3日在格莱姆斯县举行的公开听证会将决定是否批准与该项目相关的税收激励措施，官员们将其描述为对美国半导体制造业的变革性投资。

合资结构

Terafab是SpaceX、特斯拉和xAI（SpaceX在2026年2月初完成收购、估值1.25万亿美元的人工智能公司）之间的合资企业。虽然核心所有权仍在马斯克的生态系统内，但英特尔于2026年4月加入该项目，成为战略制造合作伙伴。

马斯克于3月在奥斯汀的Seaholm发电厂举行的活动中正式启动了该项目。他将该计划描述为一种生存的“必要性”。

“我们要么建造Terafab，要么没有芯片，而我们需要芯片，所以我们建Terafab，”他当时说。

特斯拉的自动驾驶车辆、SpaceX的卫星星座、xAI的大型语言模型以及Optimus humanoid机器人项目的芯片需求总和将超过现有晶圆厂的供应能力。

此举将使SpaceX直接与行业领导者如台积电竞争，尽管有人对其大规模执行能力持怀疑态度。

规模与电力需求

预计该设施面积约为1亿平方英尺。马斯克表示，建造该设施将需要数千英亩土地和超过10吉瓦的电力。目标产能是每年一太瓦的计算输出，采用2纳米工艺技术，试生产计划在2026年末，全面运营预计在2027年。

根据德勤2026年半导体展望报告，全球半导体行业预计在2026年实现9750亿美元的创纪录销售额，主要由人工智能相关需求驱动，但增长伴随着结构性风险的增加。人工智能芯片约占收入的一半，但在总出货量中所占比例微不足道，形成高度集中的市场动态。

这种不平衡正在导致供应紧张，尤其是在存储器方面，并且正在将投资从传统行业如消费电子和汽车芯片中转移，后者的增长速度较慢。

未来的不确定性集中在人工智能需求是否能维持当前的投资水平，潜在挑战包括能源短缺、回报延迟、价格压力以及计算效率的快速提升。

因此，行业正逐步转向系统级创新，更深层次的计算、存储和网络整合，以及更具战略性的资本配置，以管理风险，同时保持长期增长。

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