SK 海力士与英特尔合作进行 2.5D 封装，将 HBM 与逻辑芯片连接

SK 海力士已开始接收英特尔的嵌入式多芯片互连桥（EMIB）基板，用于集成测试，并启动了一项聚焦 2.5D 封装技术的研发合作。目标是：以更高效率将高带宽存储器（HBM）与逻辑芯片连接起来，在更高良品率的同时，减少对单一主导晶圆厂的依赖。

EMIB 实际做什么以及为何重要

把 2.5D 封装想象成把芯片并排堆叠在一个共享的基础上，而不是把它们堆在彼此之上。EMIB 中的“桥”是一种嵌入在基板中的微型硅连接器，它能让相邻芯片以极高速度进行通信，并把延迟降到最低。

英特尔最早在 2017 年披露 EMIB 技术。近十年后，这项技术已经成熟了许多。截至 2026 年 4 月，英特尔的 EMIB 基板良品率已达到最高 90%，这一数据使其成为一种真正具备竞争力的选择，能够替代台积电 CoWoS 封装所依赖的硅互连垫片方案。

英特尔还在 2026 年初推出了一款 AI 封装测试载体，将 EMIB 与 HBM4（下一代高带宽存储器）结合。该载体本质上是可扩展 AI 加速器的概念验证，而它目前也正是 SK 海力士正在测试的基础。

SK 海力士对美国封装的 39 亿美元押注

这项合作并非凭空而来。2025 年 12 月，SK 海力士宣布计划在美国建设一座价值 39 亿美元的工厂，专门用于 2.5D HBM 封装。

SK 海力士在 HBM 市场占据主导地位。它为英伟达最强大的 AI 加速器供应存储芯片。但实际上，把这些 HBM 堆叠与逻辑芯片放在一起进行封装，长期以来都需要与台积电及其 CoWoS 技术合作，而该技术多年来一直受制于产能。通过与英特尔在 EMIB 方面合作，SK 海力士正在打造一条替代性的生产管线。

这对加密货币与依赖 GPU 的行业意味着什么

HBM 是一种让现代 GPU 能够胜任并行处理工作负载的存储技术。如果基于 EMIB 的封装降低了装载 HBM 芯片的生产成本，那么这种成本下降最终会传导到矿工购买的硬件上。更便宜、且更省电的 GPU 与加速器会直接影响挖矿盈利能力，尤其是在电力成本决定一笔操作是否有利可图的工作量证明网络中。

如果英特尔能成功地把 EMIB 定位为可行的 CoWoS 替代方案，那么台积电在自身封装服务的定价上将面临压力。目前正在进行的 EMIB 基板集成测试是走向规模化生产的前奏。英特尔获得了一个测试其封装技术的主要客户。SK 海力士则为其最受需求的产品获得了一条替代的制造路径。

                    **披露：** 本文由编辑团队编辑。有关我们如何创建与审阅内容的更多信息，请参阅我们的编辑政策。