大趋势行情AI产业链分析（上）

前言：[淘股吧]
拖了很久的中长线玩法分析终于来了！因为对于我个人而言，我相对更擅长的是超短、把握节奏变化，比如做切换、龙头、补涨这类，但是趋势行情同样他的道，也有悟道者，而趋势行情之前一直被认为是机构炒手的天下，虽然产业变化、细分格局、公司情况机构一定是比我们先拿到消息的，但是有一个问题在于机构需要去花大量成本获取一手消息，而我们只需要在网上从二手消息中挖掘价值点即可，反过来想不也是节约了时间和金钱成本吗？
我们做短线的比机构更会把握入场时机，所以用超短的知识判断入场结合二手市场消息挖掘价值点和预期差，就能做好趋势行情。太阳底下没有新鲜事，任何趋势个股的启动一定能找到消息面支撑，因为从消息出来到机构敲定决定入场建仓是有时间差的，在这个时间差内消息基本上就会在市场上扩散出来。趋势票就是这样，需要大量调研和分析，和盘中突发消息量化短线拉升有着本质的不同。
做趋势的核心在于发现那些预期极好但是还没有涨，因为各种原因被市场忽视掉的板块/个股，发掘未来价值，但是本质上你是找不到的预期差，因为你是获取二手消息，所以要么你就去按照短线去追涨杀跌追逐当前趋势板块的热点和热门个股，要么去做预期差，做那些潜在英伟达。在趋势领域，悟道者肯定是后者，前者本质上是以超短知识为主+一点产业知识辅助逻辑判断。

在这些信息中如何挖掘信息差，找到核心受益个股和其行业地位，亦或不可替代性，就看自身对于产业趋势的理解和对预期差的感知了，这点各凭本事。

产业链分析：

本篇重点产业链：
PCB产业链：热门且值得挖掘
光产业链：大热门，需了解其中产业布局
北美缺电/AI电源产业链：当前冷门，个人主观极度看好
半导体产业链：热门，值得学挖掘

其他产业链（未来可能考虑研究）：
存储芯片产业链：热门，当前个股非常明牌，不浪费时间
算力租赁产业链：本质上是热门，当前个股很明牌，不浪费时间，还有不少情绪股参杂里面
液冷产业链：非热门产业链
机器人产业链：前期热门过头，筹码问题，吸金能力太弱，无研究必要

一、PCB产业链：
1.PCB上游：树脂、铜箔、电子布

树脂：粘黏覆铜板的，决定 PCB 的介电性能、耐热性能和化学稳定性。高端PCB中树脂的成本占比最高，接近40%。
环氧树脂，一般树脂。。PPO/PPPE树脂高端一点，BT树脂是做IC载板的。

东材科技：树脂龙头，高端树脂A股第一。M9老大。毛利率50%以上，产能利用率120%。
圣泉集团：老二，PPO树脂老大，唯一量产电子级ppo
宏昌电子：老三，电子级环氧树脂

铜箔：铜箔是 PCB 的导电层，分为电解铜箔和压延铜箔。高端 PCB 对铜箔的厚度、粗糙度、纯度要求极高。占CCL成本42%，价值最高。
铜箔也分高低端，高端PCB一般用HVLP，高端的HDI、IC载板就用超薄铜箔，先进封装就用的是载体铜箔
铜冠铜箔：高端HVLP，国内唯一全谱系量产 1-4 代 HVLP 铜箔，毛利率40%以上。
德福科技：国内第二大 PCB 铜箔供应商。能够做到6μm以下超薄铜箔批量生产
嘉元科技：老三，HVLP 铜箔技术突破，切入 AI 供应链。

电子布：电子玻纤布是覆铜板的骨架材料，决定 PCB 的机械强度和尺寸稳定性，占CCL成本25%
电子布是玻纤布的一种，一般LOW-DK就是低介电电子布来做高频高速的PCB。极薄的电子布用于HDI\IC载板
菲利华：最高端电子布，Q布老大，全球航空级石英布三强之一，台光电子、生益科技核心供应商。毛利率40-55%
宏和科技：极薄电子布龙头，4μm 以下极薄布独家量产，高端 HDI/IC 载板核心材料。
中国巨石：全球玻纤巨头，二代low-dk批量生产商
中材科技：国内仅次于中国巨石玻纤第二，产能爬坡

树脂+铜币+电子布压铸合成CCL：
生益科技：M9级别覆铜板。英伟达 GB300/Rubin 核心供应商，Switch Tray CCL 市占 70%-80%，垄断沪电股份 80% 以上 M9 级 CCL 供应。毛利率35%
南亚新材：M9还在进展中，M8以下量产
华正新材：老三
金安国纪：老四

其他耗材：
干膜光刻胶、钻针等。钻针就看鼎泰高科、中钨高新

2.PCB

PCB大厂
胜宏科技：AI 服务器高阶 HDI、显卡 PCB。英伟达 GB300 OAM 5 阶 HDI 板全球唯一供应商，谷歌 TPU V7/V8 核心供应商，提前锁定 Rubin 架构载板 70% 份额。预期今年净利润同比150%以上
沪电股份：全球首家通过英伟达 78 层 M9 正交背板认证，GB300/Rubin 主力供应商，份额约 40%
生益电子：老三
广合科技：老四

IC载板：
深南电路：FC-BGA 载板、ABF 载板国内唯一进入英伟达先进封装供应链的 IC 载板企业
兴森科技：IC 载板、样板小批量FC-BGA 载板送样认证，绑定头部 AI 芯片企业
红板科技：IC 载板掌握 mSAP 等工艺

柔性电路板FPC：
鹏鼎控股：FPC、SLP、HDI苹果核心供应商，英伟达 AI 终端 FPC 供应商全球 FPC 10%+，全球 PCB 营收第一
东山精密/景旺电子

二、光产业链

1.上游：核心材料与芯片（技术壁垒最高，利润占比60%+）
–光芯片：EML/DFB/VCSEL激光器、APD/PIN探测器、硅光芯片、薄膜铌酸锂调制器
–电芯片：DSP、TIA、Driver、SerDes、交换芯片
–光学材料：磷化铟衬底、石英材料、光纤预制棒、铌酸锂晶体
–封装材料：高速PCB、陶瓷基板、玻璃基板、连接器 └─ 制造设备：光刻机、MOCVD、耦合设备、测试设备

光芯片，是光模块的核心，占 800G/1.6T 光模块 BOM 成本的40%-60%，是决定光模块速率、功耗和成本的关键因素。
100G EML /200G EML /硅光芯片 /薄膜铌酸锂调制器
核心瓶颈与国产替代进展
–200G EML 芯片：当前最大瓶颈，全球有效年产能约 500 万颗，仅能支撑约 600 万只 1.6T 光模块，供需缺口达 70%，交期 40-52 周，订单排至 2028 年
–磷化铟衬底：全球 91% 产能被日本住友、美国 AXT、日本 JX 金属三家垄断，国内自给率不足 5%，扩产周期长达 2-3 年

源杰科技：国内唯一量产 200G EML 芯片的企业，100G EML 芯片国内市占率第一，2026Q1 毛利率高达77.81%，是国产替代唯一希望。200G EML 芯片已通过中际旭创、新易盛验证并小批量出货
东山精密：通过收购索尔思光电成为国内第二家实现 200G EML 光芯片自研量产的 IDM 企业，光芯片业务毛利率 36%-40%，1.6T 光模块已通过英伟达验证，Q4 将量产
光迅科技：国内唯一实现 100G EML 芯片量产的企业之一，拥有完整的光芯片产业链，1.6T 硅光芯片良率达 95% 以上
长光华芯：国内领先的 VCSEL 芯片和 DFB 芯片供应商，200G EML 芯片已小批量出货，光通信芯片业务收入同比增长 120%

电芯片，国产化率不足1%，卡脖子无法突破，全部依赖海外。占光模块 BOM 成本的20%-30%，其中 DSP 芯片是最核心的电芯片，几乎被海外完全垄断，国外就是博通、Marvell这些双寡头。
华为海思自研了中低速DSP，但是高速还是依赖海外产能。

光学材料：
薄膜铌酸锂：3.2T + 时代的核心材料薄膜铌酸锂 (TFLN) 是目前唯一能稳定支撑 3.2T 及以上超高速传输的材料，没有替代品，2026 年是规模化商用元年。
–晶圆环节：全球能稳定供应高质量 4 英寸薄膜铌酸锂晶圆的企业不超过 5 家。济南晶正占全球 78% 左右的份额，是绝对龙头
天通股份：国内唯一能量产 8 英寸薄膜铌酸锂晶圆的企业，4 英寸晶圆已批量供货，8 英寸晶圆处于客户验证阶段
–调制器环节：光库科技是国内唯一、全球唯三实现 TFLN 高速调制器量产的企业（与富士通、住友并列），全球市占率 50%+，1.6T 产品已通过英伟达验证
光库科技：1.6T/3.2T 产品已通过英伟达验证

磷化铟衬底：
云南锗业 ( 002428 )：国产 InP 衬底绝对龙头，控股子公司鑫耀半导体是国内唯一 6 英寸 InP 衬底量产企业，国内市占率超 60%，华为哈勃持股 23.91%。2026 年 Q1 磷化铟营收同比增 215%

石英材料：光纤预制棒的核心原料
石英股份 ：国内少数可规模化供应合成石英衬管的企业，合成石英衬管是生产光纤预制棒的核心原料
菲利华 ：半导体石英材料领军者，在空芯光纤用大口径、毛细管领域实现技术突破，良率达 70% 以上，石英套管市占率超 30%
福晶科技：全球最大的非线性光学晶体和激光晶体制造商，法拉第旋光片是高速光模块核心部件，2026 年订单同比增长 200%，2026Q1 毛利率44.93%

无源光器件：国产化率高，占光模块 BOM 成本的 10%-12%，中国企业全球主导
天孚通信/长芯博创/中瓷电子/仕佳光子/太辰光

2.中游：光模块/CPO/光纤光缆

光模块是实现光电信号转换的核心器件，当前正处于1.6T 规模化放量元年，需求呈指数级增长。
2026 年全球需求：800G 4500-5000 万只；1.6T 2500-3000 万只（同比 + 600%）
2027 年全球需求：800G 5500-6000 万只；1.6T 7000-8000 万只（再翻 1 倍 +）

核心竞争壁垒
良率壁垒：1.6T 产品良率达 85% 以上的厂商屈指可数，中际旭创、新易盛良率可达 90% 以上
客户认证壁垒：云厂商认证周期 1-2 年，替换成本高，头部厂商形成稳固护城河
产能与供应链壁垒：高端光芯片扩产周期 8-13 个月，头部厂商通过预付款锁定上游稀缺产能

中际旭创：全球光模块绝对龙头，800G 市占率近 50%，1.6T 市占率 50%-70%，2026Q1 毛利率46.06%。英伟达核心供应商，独家供应英伟达 70% 以上的光模块订单，订单已排至 2028 年
新易盛：全球高速光模块第二大龙头，1.6T LPO 模块全球市占率约 30%，2026Q1 毛利率49.16%。海外收入占比 96.16%，深度绑定 Meta、微软等北美大客户
东山精密：全球光模块新贵，通过收购索尔思光电快速崛起，800G 光模块已批量供货 Meta、微软，1.6T 光模块已通过英伟达验证，光模块业务毛利率 36.74%。2026Q1 归母净利润同比大增 143.47%，单季利润接近 2025 年全年水平
光迅科技：国内领先的光模块供应商，拥有完整的光芯片 - 光器件 - 光模块产业链
华工科技：国内领先的光模块供应商，800G 以上光模块一季度销售额同比增长 13974%，在车载光模块领域优势明显
剑桥科技 ：全球领先的光模块供应商，进入微软、Meta 供应链，1.6T 光模块已批量出货
德科立 ：谷歌 OCS 整机核心供应商，相干光模块领域优势明显，400G 相干光模块全球市占率领先
联特科技：具备 10G 至 1.6T 全速率光模块规模化交付能力，1.6T 光模块已送至多家客户进行测试，整体验证进度顺利

CPO大家都熟悉，就不细说：CPO 将光引擎与交换芯片封装在同一基板上，缩短电信号传输距离，降低功耗 50%-70%，提升带宽密度 10 倍，是突破 AI 算力 “功耗墙” 与 “带宽墙” 的唯一规模化商用方案。
中际旭创/天孚通信/光迅科技（1.6T 硅光 CPO 模块已获得英伟达认证并小批量出货，全球首发 3.2T 硅光单模 NPO 模块）
华工科技（建成全球首条 3.2T CPO 量产线，自研单波 200G 硅光芯片，推出功耗低于 11 瓦的 CPO 超算光引擎）

光纤光缆：光纤产业链约70% 的利润集中在上游的光纤预制棒环节，技术壁垒极高，扩产周期长达 1.5 至 2 年。全产业链一体化龙头最受益
长飞光纤：全球光纤光缆绝对龙头，全球市占率 18%，国内市占率 28%，2026Q1 毛利率41.51%。是全球唯一同时掌握三大主流光棒工艺的企业
亨通光电：全球第二大光纤光缆供应商，全球市占率 15%，国内市占率 25%。光通信分部毛利接近 50%，海缆业务全球领先
中天科技：全球第三大光纤光缆供应商，全球市占率 11%，国内市占率 20%。光通信分部毛利 45%+，新能源业务提供稳定现金流
美国康宁：市占率14%