AI 全产业链深度实战调研报告|2026年Q2

调研日期：2026 年 5 月 9 日[淘股吧]
数据来源：摩根士丹利 2026.5.7《AI Profit Cycle》、高盛 2026.5.7《Agentic AI》、A 股机构资金流向、2026 年一季报、北向 / 公募持仓数据
调研结论：基于全球投行口径与 A 股资金行为，形成全产业链客观定位与标的评级，不构成投资建议

一、核心总判断
市场资金配置重心向 AI 硬件链集中，电力与绿电为算力配套要素，不具备独立主线属性

光通信、AI 高速 PCB/ABF 载板、算力芯片、企业级存储、先进封测、液冷为 2026 年二季度机构共识强度最高、业绩验证程度最高的六条赛道
AI 投资进入业绩验证阶段，硬件占比提升，软件占比回落。公募 AI 持仓结构中硬件占比由 42% 提升至 68%，软件由 58% 降至 32%；硬件标的一季报归母净利润平均增长 85%，软件平均增长 12%；股价与业绩相关性由 0.3 提升至 0.78

全球机构一致观点：
贝莱德：超配 AI 实体基础设施与硬件，降低纯软件主题配置
摩根士丹利：AI 硬件盈利周期由平台迭代与架构升级支撑，持续 2–3 年；电力为约束条件，储能为配套环节，不构成独立主线
高盛：AI 光互联潜在市场空间由 150 亿美元提升至 1540 亿美元；算力架构由 Scale Out 转向 Scale Up，单机光网络与存储价值呈指数级提升
中金、中信：800G 向 1.6T 升级的光模块、AI 高速 PCB、HBM / 企业级存储为 2026 年确定性最强增量方向

二、光通信
行业逻辑：AI 算力密度每 3 个月提升一倍，铜互联达到物理上限，全光互联为必然趋势；Scale Up 架构带动光模块价值弹性显著高于 Scale Out；800G 向 1.6T 迭代实现量价齐升，行业格局集中，龙头毛利率高于 45%

机构原文
摩根士丹利（2026.5.7）：AI 硬件盈利由平台迭代 + 架构升级锚定，持续 2–3 年
高盛（2026.5.7）：AI 光互联 TAM 从 150 亿美元→1540 亿美元，9 倍扩张；Scale Up 驱动单机光网络价值指数级提升

上游一：光通信核心原材料
高纯石英砂
个股：石英股份
机构看法：中信证券、华泰证券，高纯石英砂为光纤预制棒核心原料，全球供给高度集中，量价齐升趋势明确。

磷化铟 (InP) 衬底
个股：云南锗业
机构看法：高盛、中信证券，**InP 为高速 EML 光芯片必备衬底，供给缺口显著，国产替代加速
**

薄膜铌酸锂 (TFLN)
个股：天通股份、光库科技
机构看法：摩根士丹利、中金，1.6T + 与 CPO 时代刚需，需求增速超 120%

光学晶体
个股：福晶科技
机构看法：华泰证券，晶体为光模块无源器件核心，全球主流供应商，格局稳定

光芯片衬底 / 外延
个股：三安光电、沪硅产业
机构看法：高盛，硅光与高速光芯片带动衬底需求，国产替代进入加速期

上游二：光棒 / 光纤 / 光芯片
石英股份：高纯石英砂全球供应占比突出，为光棒 / 光纤核心原料
长飞光纤：全球光棒 / 光纤出货量第一，为空芯光纤核心厂商
光迅科技：高速 EML 光芯片自给率领先，自主可控壁垒显著
源杰科技：高速 EML 光芯片核心标的，绑定头部光模块厂商
机构看法：中信证券，高速光芯片缺口 25%–30%，自给率提升带来持续业绩弹性

中游：光器件 / 光模块 / 光引擎
中际旭创：全球 800G/1.6T 光模块龙头，NVLink 认证，机构调研 217 次，公募与北向重仓
新易盛：硅光技术领先，1.6T 产品良率居行业前列，海外云厂商份额提升
天孚通信：CPO 光引擎封装供应商，深度绑定英伟达
东山精密：AI 算力全栈硬件龙头，PCB + 光芯片 / 光模块双轮驱动；收购索尔思实现 200G EML 芯片自研（自给率 ＞ 99%），800G/1.6T 批量供货；绑定英伟达、Meta、苹果、特斯拉，订单饱满产能紧；2026Q1 净利同比 + 143%，业绩拐点确立，高景气高弹性标的

机构看法：高盛，800G/1.6T 迭代带动单机价值量 8–12 倍提升，龙头盈利持续超预期

下游：算力互联 / 传输配套
应用端：AI 服务器集群、智算中心、800G/1.6T 交换机互联、数据中心内部全光互联

三、AI 高速 PCB/ABF 载板（上游材料→中游制造→下游服务器 / 载板配套）
行业逻辑：AI 服务器单机 PCB 价值为传统服务器 5–10 倍；ABF 载板向 18L 及以上升级，2027 年起全球供给缺口扩大；高端电子布、高速 CCL 技术壁垒高，供需缺口超 20%，交付周期超 9 个月

机构原文
高盛（2026.5.7）：Agentic AI 驱动 token 需求激增 24 倍，光通信、PCB、存储、高端电子布最受益
高盛（2026.4.30）：高端电子布供不应求，宏和科技为国内唯一核心供应商，稀缺性给予估值溢价

上游：覆铜板 / 电子布 / 原材料
生益科技：全球第二大 CCL 厂商，高速覆铜板核心供应商
宏和科技：国内高端电子布批量供应商，全球极薄电子布市占 35%，低 DK / 低 CTE 产品毛利率 61% 以上，2026 年一季度净利润同比增长 354%

机构看法：摩根士丹利，高速 CCL 与高端电子布为 AI PCB 刚需，寡头格局下议价能力强

中游：高速 PCB/ABF 载板制造
沪电股份：英伟达背板供应商，800G 交换机 PCB 全球市占领先，订单锁定至 2027 年
深南电路：AI 高层 PCB 与 ABF 载板国内技术领先，英伟达与华为认证
胜宏科技：内资 AI 服务器 PCB 核心供应商，份额持续提升

机构看法：中金公司，ABF 载板 2027 年起全球短缺，头部厂商优先受益

下游：AI 服务器 / 交换机 / 算力硬件
应用端：英伟达 Blackwell 服务器、国产万卡集群、高速交换机

四、算力芯片 + 存储（上游材料 / 设备→中游芯片 / 存储→下游模组 / 应用）
行业逻辑：全球存储行业周期反转，HBM/DDR5 / 企业级存储供需紧张带动价格上行；AI 服务器存储需求量为传统服务器 5–8 倍；国产算力芯片由政策驱动转向商业订单驱动

机构原文
摩根士丹利（2026.5.7）：企业级存储模组为存储链弹性核心
高盛（2026.5.7）：Scale Up 革命驱动单机光网络 + 存储价值提升 29 倍

上游：晶圆 / 耗材 / 设备
支撑环节：大硅片、湿电子化学品、半导体设备、光刻材料、特种气体
机构看法：高盛，存储扩产带动上游耗材需求刚性，国产替代加速

中游：算力芯片 / 存储芯片
海光信息：国产算力芯片核心标的，机构调研 189 次，公募与北向重仓
寒武纪：全栈自研架构，高端算力产品布局完善
澜起科技：HBM 与 DDR5 产业链核心标的，全球供需紧张
兆易创新：存储周期反转，AI 与车规双业务驱动

机构看法：摩根士丹利，HBM/DDR5 供需缺口持续，价格上行周期明确

下游：存储模组 / 企业级应用

江波龙：国内企业级存储模组龙头，自研主控与 SPU 智能存储，2026 年一季度净利润同比增长 2644%，毛利率 55.53%，深度绑定长江存储、存储，海外收入占比超 70%

机构看法：摩根士丹利，企业级存储模组为存储链弹性核心，逆周期囤货带来超额收益。

五、先进封测 + 半导体设备（上游零部件→中游设备 / 封测→下游芯片制造配套）
行业逻辑：AI 芯片向 HBM3E 堆叠、Chiplet 方向演进，封测价值量提升；半导体设备国产替代提速，商业订单占比提升，行业扩产需求刚性

机构原文
摩根士丹利（2026.5.7）：AI 硬件盈利由平台迭代 + 架构升级锚定，持续 2–3 年

上游：设备零部件 / 封测材料
支撑环节：半导体零部件、封装基板、键合材料、光刻材料、陶瓷件

机构看法：中金公司，设备零部件与封测材料国产替代进入兑现期。

中游：半导体设备 / 先进封测
北方华创：AI 芯片扩产核心设备供应商，国产替代空间广阔，机构调研 172 次
中微公司：5/3nm 刻蚀设备全球第二，技术壁垒突出长电科技：全球第三大封测厂商，HBM3E 堆叠封测国内领先
通富微电：与 AMD 深度合作，先进封测业务拐点确立

机构看法：高盛，先进封装价值量翻倍，设备厂商充分受益扩产周期。

下游：晶圆制造 / 芯片封测服务
应用端：中芯国际等晶圆厂扩产、HBM 堆叠封测、Chiplet 集成

六、算力租赁 + 液冷（上游设备→中游运营 / 散热→下游算力服务）
行业逻辑：全球算力供需缺口持续扩大，算力出租率接近饱和，租金上行；高密算力场景推动液冷渗透率提升，业务以长单为主，毛利率水平较高。
上游：服务器 / 液冷硬件
支撑环节：AI 服务器、冷板、液冷机组、机柜、管路、换热材料

中游：算力运营 / 液冷方案
利通电子：2026 年一季度净利润同比增长 821%，出租率接近 100%
润建股份：算电一体化模式，业务闭环稳定协创数据：订单锁定至 2027 年，一季度净利润同比增长 343%

曙光数创：液冷技术在万卡集群中应用广泛（token工厂？）

机构看法：中信证券，算力缺口持续，出租率与租金双升，业绩确定性高

下游：政企 / 模型厂商算力采购
应用端：大模型训练、AI 推理、智算中心外包

七、AI 服务器（上游零部件→中游整机组装→下游算力部署）
上游：CPU/GPU/PCB/ 电源 / 散热 / 存储
支撑环节：算力芯片、高速 PCB、存储模组、散热系统、电源、连接器

中游：服务器整机制造
浪潮信息：国内 AI 服务器市占率第一，为万卡集群核心供应商
中科曙光：信创与 AI 双属性，政务订单稳定
机构看法：高盛，AI 服务器出货量持续高增，头部厂商份额集中

下游：算力中心 / 云厂商部署
应用端：公有云、智算中心、企业级 AI 集群

八、电力 / 绿电 / 储能
机构定位电力为 AI 算力约束条件，储能为柔性供电配套环节，不具备独立领涨属性，机构配置以 5%–10% 底仓为主
摩根士丹利（2026.5.7）：电力是约束，储能为配套，不构成独立主线
核心标的：宁德时代、阳光电源、国电南瑞

九、下游应用 / 机器人 / 量子
机构定位该类方向为市场轮动配角，无独立主线行情，不作为核心配置方向

风险提示
海外云厂商资本开支下调，影响光模块、PCB、存储需求
半导体设备、光芯片供应链波动，影响交付节奏
高端产品价格竞争加剧，压缩行业毛利率
市场风格切换导致高景气硬件标的阶段性估值回调。

注：本报告基于公开研报与市场数据客观整理，不构成投资建议！！！标注粗体个股可多关注

本篇为本账户第二篇公开调研报告，原创来之不易，喜欢的多多点赞，多多支持，多多包涵！！！

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