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ASML 正在开发晶圆对晶圆混合键合设备以缩短生产周期
4月29日，韩国媒体《The Elec》报道，仁荷大学的朱胜焕教授在首尔举行的先进封装技术会议上透露，专利分析显示荷兰光刻巨头ASML可能正在利用其旗舰光刻平台Twinscan开发晶圆对晶圆（W2W）混合键合设备。Twinscan平台通过其双晶圆台设计显著提高制造效率，如果将此技术转移到W2W混合键合设备，有望大幅缩短两晶圆直接键合的生产周期。这一最新发展表明，ASML正试图将其在光刻领域的主导地位延伸到封装领域。（东新新闻社）