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Meta与博通签订超1GW自研AI芯片协议，博通CEO退出Meta董事会转任顾问
ME News 消息，4 月 15 日（UTC+8），据 动察 Beating 监测，Meta 宣布扩大与博通的合作，双方将联合开发多代 MTIA（Meta Training and Inference Accelerator）芯片。MTIA 是 Meta 的自研 AI 加速器，专为推理和推荐系统优化。Meta 今年 3 月已宣布将在两年内开发部署四代 MTIA 芯片，此次与博通的协议将加速这一进程。 协议基于博通的 XPU 平台（一套用于定制 AI 加速器的技术方案），覆盖芯片设计、先进封装和网络互联三个环节。博通的以太网技术将用于 Meta 快速扩张的 AI 计算集群之间的高带宽通信。 扎克伯格称首期部署将超过 1GW 的自研芯片算力，后续将扩展至数 GW 级别。博通 CEO 陈福阳（Hock Tan）表示这只是「持续多代路线图的开端」。 因合作规模扩大，此前担任 Meta 董事会成员两年的陈福阳将退出董事会，转任顾问角色，为 Meta 的自研芯片路线图和基础设施投资提供指导。 （来源：BlockBeats）