应用材料公司（AMAT）宣布收购ASMPT的NEXX业务，以增强其先进封装产品组合，特别是针对更大的AI加速器封装。此次交易包括NEXX的大面积电化学沉积（ECD）工具，扩展了应用材料支持最大510x515毫米面板形式的先进AI芯片堆叠的能力。预计交易将在数月内完成，NEXX团队将并入位于马萨诸塞州比勒里卡的应用材料半导体产品集团。
应用材料公司达成NEXX交易，随着AI芯片封装转向更大面板
应用材料公司（AMAT）宣布收购ASMPT的NEXX业务，以增强其先进封装产品组合，特别是针对更大的AI加速器封装。此次交易包括NEXX的大面积电化学沉积（ECD）工具，扩展了应用材料支持最大510x515毫米面板形式的先进AI芯片堆叠的能力。预计交易将在数月内完成，NEXX团队将并入位于马萨诸塞州比勒里卡的应用材料半导体产品集团。