【552芯片股业绩】ASMPT去年盈利9亿元升1.6倍　连特息共派1.13元增2.5倍

ASMPT（00522） 公布全年业绩。ASMPT去年盈利9亿元，按年升163.6%，经调整盈利5亿元，升17.7%，每股基本盈利2.17元，派末期息0.34元，按年升385.7%，另继续派特别息0.79元，增216%，共派1.13元。

若仅就持续经营业务，ASMPT去年盈利10.8亿元，按年升272.7%，人工智能驱动下ASMPT期内新增订单总额144.8亿元，升21.7%，销售收入137.4亿元，升10%，毛利率为37.8%，下降226个基点。

TCB销售收入创新高，按年增长146%

去年先进封装（AP）业务录得销售收入5.3亿美元，按年增长30.2%，其中热压焊接（TCB）解决方案的贡献最为显著。凭借在竞争激烈的高频宽记忆体市场取得突破，集团的市场占有率提升，TCB销售收入创下新高，按年增长约146%。集团继续以35%至40%的TCB市场占有率为目标。

在 TCB 的驱动下，半导体解决方案分部的销售收入录得按年21.8%的强劲增长，而表面贴装技术解决方案分部的销售收入则按年略微下降。

ASMPT主流业务销售收入增长3.3%，主要受人工智能数据中心对数据传输及能源管理的需求，以及中国电动汽车行业和外判半导体封装及测试（OSAT）企业的高产能利用率所驱动。然而，中国以外的汽车及工业市场应用仍然疲软。

第一季度收入预测4.7亿至5.3亿美元 中位数计按年升29.5%

展望第一季度收入预测，将介乎4.7亿至5.3亿美元，以其中位数计较季跌1.8%，较年升29.5%。ASMPT表示，以中位数计算，第一季度销售收入预测（仅持续经营业务）已高于目前市场预期。预计半导体解决方案分部将继续录得按季增长，主要由TCB和高端固晶机所推动，但被表面贴装技术解决方案分部的季节性因素所抵消。销售收入按年增长主要由表面贴装技术解决方案分部的强劲势头及半导体解决方案分部的稳定增长所推动。

集团预计第一季度的毛利率将有所改善，主要由于TCB和高端固晶机的销量增加推动半导体解决方案分部的毛利率重回40%中位数水平。然而，由于汽车及工业终端市场持续疲软，表面贴装技术解决方案分部毛利率将维持于相若水平。

在两大业务分部的共同支撑下，新增订单总额的势头将于一季度有所加速。展望2026年，ASMPT指人工智能需求带来的结构性行业增长预计将推动半导体解决方案分部和表面贴装技术解决方案分部的销售收入增长。凭借领先行业的技术及与广泛人工智能客户群的深入合作，集团对能在高增长市场扩展其TCB业务充满信心。半导体解决方案分部及表面贴装技术解决方案分部的主流业务继续受到投资全球人工智能基础设施及中国的稳定需求支持，而表面贴装技术解决方案分部的汽车及工业终端市场预计在短期内仍然疲软。

资料来源：ASMPT公告

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