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O estrangulamento dos chips de IA está a ultrapassar a procura: a capacidade de equipamentos da ASML e o packaging avançado da TSMC enfrentam o próximo teste

A indústria dos semicondutores está a aproximar-se de um momento importante. Os investidores já sabem que as empresas de IA precisam de mais poder computacional, mas a próxima questão é saber se os fabricantes de chips conseguem expandir a capacidade de produção com rapidez suficiente para satisfazer essa procura sem sacrificar as margens ou os retornos do investimento.

A ASML e a TSMC ocupam duas posições diferentes, mas interligadas, nesta equação. A ASML fornece os sistemas avançados de litografia utilizados para fabricar chips de vanguarda, enquanto a TSMC transforma os designs de chips em silício físico e fornece tecnologias de packaging avançado que ajudam a interligar processadores de IA cada vez mais complexos.

Os seus próximos resultados poderão revelar onde está a formar-se o próximo estrangulamento.

ASML: Conseguirá a capacidade de equipamentos acompanhar a procura dos clientes?

O desafio da ASML não consiste simplesmente em vender mais máquinas. A empresa tem de expandir as suas próprias capacidades de produção enquanto os clientes planeiam investimentos em semicondutores cada vez mais ambiciosos.

Na sua previsão anterior, a ASML afirmou que pretendia aumentar em 30%, em 2027, a sua capacidade de produção de EUV de baixa NA para 2026, de aproximadamente 65 sistemas. A empresa estava também a analisar outro potencial aumento de 30% para 2028. No caso dos sistemas DUV de imersão, a empresa planeava um aumento semelhante de 30% da capacidade em 2027, face a um nível de aproximadamente 130 sistemas em 2026. Estes são planos de capacidade, não garantias de expedições efetivas.

O relatório de 14 de outubro deverá, por isso, ser avaliado através das entregas de equipamentos, dos compromissos dos clientes, das receitas de serviços da base instalada e da entrada de encomendas. Se as encomendas se mantiverem fortes enquanto a ASML expande a produção, isso sugeriria que os clientes se estão a preparar para uma procura sustentada, em vez de fazerem apenas compras de curto prazo. Se as novas encomendas enfraquecerem, os investidores terão de questionar a rapidez com que a capacidade planeada poderá ser absorvida.

TSMC: O packaging avançado poderá ser tão importante como a produção de chips

Para a TSMC, a questão fundamental vai além do número de wafers fabricados. Os aceleradores de IA dependem cada vez mais de tecnologias de packaging avançado, como o Chip-on-Wafer-on-Substrate, ou CoWoS, para integrar processadores e memória de alta largura de banda em packages sofisticados.

A Reuters noticiou, antes da divulgação dos resultados, que a procura por packaging avançado continuava a ser um importante motor do negócio da TSMC. Os investidores procurarão provas de que a empresa consegue expandir esta capacidade a par da procura por nós de fabrico avançado.

Eu concentrar-me-ia em três questões durante a chamada de resultados de 15 de outubro: A capacidade de packaging avançado está a expandir-se com rapidez suficiente? Os clientes estão a manter os seus compromissos relativos à produção associada à IA? E conseguirá a empresa aumentar a produção sem exercer uma pressão excessiva sobre as margens?

Um ambiente de forte procura por chips ainda pode gerar estrangulamentos se o packaging, os equipamentos de fabrico ou outros componentes críticos não conseguirem crescer ao mesmo ritmo.

A questão das despesas de capital: crescimento ou sobre-expansão?

A TSMC aumentou em julho a sua previsão de despesas de capital para 2026 para $60 mil milhões–$64 mil milhões, face ao intervalo previsto anteriormente de $52 mil milhões–$56 mil milhões. A empresa está também a investir fortemente no fabrico nos EUA, incluindo nas suas instalações planeadas no Arizona.

Estes investimentos demonstram a dimensão da corrida à capacidade, mas também criam um teste financeiro. Mais fábricas e equipamentos avançados exigem despesas iniciais substanciais, e os retornos dependem da utilização, da procura dos clientes e dos preços futuros.

Os investidores devem distinguir entre despesas que apoiam uma procura contratada e visível e despesas que pressupõem que o crescimento da IA continuará excecionalmente forte durante anos. A explicação da administração sobre a utilização, o calendário da capacidade e os retornos do investimento poderá ser tão importante como os principais números dos resultados.

Três sinais que poderão influenciar a reação do mercado

O cenário construtivo seria apoiado por encomendas resilientes de equipamentos da ASML, progressos claros no packaging avançado da TSMC e orientações credíveis que demonstrem que a nova capacidade poderá ser absorvida pelos clientes.

O cenário cauteloso surgiria se a entrada de encomendas enfraquecesse, a expansão da capacidade ultrapassasse a procura ou a administração sinalizasse pressão sobre as margens e os retornos futuros.

Uma terceira possibilidade é que ambas as empresas apresentem resultados operacionais fortes, mas as suas ações permaneçam voláteis porque os investidores já incorporaram um crescimento substancial da IA nos preços. Surpresas positivas nos resultados, por si só, não garantem reações positivas dos preços das ações.

O meu foco para 14–15 de outubro

Eu acompanharia primeiro o dinamismo das encomendas e os planos de capacidade da ASML e, depois, compararia as perspetivas da TSMC para os nós avançados e o packaging com os seus compromissos de despesas de capital. Em conjunto, estes indicadores oferecem uma visão mais útil do ciclo de investimento nos semicondutores do que analisar o crescimento das receitas isoladamente.

A questão central já não é apenas saber se a IA precisa de mais chips. É saber se toda a cadeia de fornecimento, desde os equipamentos de litografia até ao fabrico avançado e ao packaging, consegue expandir-se de forma suficientemente eficiente para transformar a procura em lucros sustentáveis.

Esse é o verdadeiro teste que a ASML e a TSMC enfrentam nesta semana de resultados.