A Micron planeia duplicar a capacidade de HBM até ao final do ano; ações sobem 6,1%

A Micron Technology anunciou planos para expandir significativamente a sua capacidade de produção de memória de alta largura de banda até ao final de 2026, com o objetivo de duplicar a produção para aproximadamente 100.000 wafers por mês. A produção de HBM da empresa no ano passado situou-se entre aproximadamente 40.000 e 50.000 wafers por mês. A Micron está a aumentar as encomendas de equipamentos a vários fornecedores de equipamentos para HBM, com a produção baseada principalmente nas fábricas de Taiwan e Singapura, enquanto continua a acelerar a implementação de equipamentos. A produção atual é dominada pela HBM3E de 12 camadas, enquanto a HBM4 de 12 camadas representava aproximadamente 20% a 30% no início deste ano, podendo subir até 50% no final do ano. A HBM4 de 12 camadas será utilizada no mais recente acelerador de IA da NVIDIA, Vera Rubin, cuja produção em massa a Micron iniciou no segundo trimestre deste ano. Em junho, o CEO da Micron, Mehrotra, afirmou na conferência de resultados do terceiro trimestre do ano fiscal de 2026 que a velocidade de expansão da HBM4 de 12 camadas é aproximadamente o dobro da da HBM3E de 12 camadas, e que a receita acumulada das remessas de HBM4 ultrapassou 1.000 milhões de dólares. De acordo com dados da Counterpoint, a quota de mercado global de HBM no segundo trimestre era de 50% para a SK Hynix, 32% para a Samsung e 18% para a Micron. As estimativas do setor sugerem que a Samsung e a SK Hynix têm, cada uma, capacidades de HBM de aproximadamente 150.000 a 200.000 wafers por mês. A Micron também anunciou os detalhes das recompensas aos funcionários, impulsionando ainda mais o sentimento dos investidores. Toda a oferta de HBM3E da empresa para 2026 já está esgotada ao abrigo de contratos de longo prazo. As ações da MU subiram 6,10%, liderando os ganhos do mercado norte-americano, enquanto a SK Hynix subiu 3,19% e a SKHY ganhou 8,12%.