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A Micron planeia realizar um investimento de grande escala em equipamentos até ao final do ano para expandir a produção do seu mais recente produto HBM4 de 12 camadas, acrescentando até 6万 wafers HBM por mês. A capacidade total poderá duplicar, permitindo-lhe alcançar a Samsung e a SK hynix em termos de quota de mercado de HBM.
A Micron anunciou subitamente um plano significativo de expansão da produção de HBM, visando diretamente o componente essencial mais escasso atualmente nos chips de IA. Muitos investidores que anteriormente se concentravam apenas no ritmo de expansão dos fabricantes sul-coreanos poderão ter ignorado o potencial de crescimento adicional que a expansão da Micron representa para a cadeia de abastecimento nacional.
A Micron planeia realizar um investimento de grande escala em equipamentos até ao final do ano, de modo a aumentar a capacidade de fornecimento da mais recente geração de HBM — os produtos HBM4 de 12 camadas. A medida pretende colmatar a sua desvantagem em capacidade de produção de HBM face à Samsung Electronics e à SK hynix, aumentando assim a sua quota de mercado. A Micron planeia acrescentar até 6万 wafers HBM por mês este ano, com base no número de wafers, podendo a capacidade duplicar. $MU