#AIBoomDrivesTungstenShortage

As cadeias globais de fornecimento de semicondutores estão a enfrentar um choque grave: dois produtores japoneses (Kanto Denka e Central Glass) suspenderam a produção de hexafluoreto de tungsténio (WF₆), eliminando cerca de 25% da capacidade global. Prevê-se que os preços subam 70–90% no H2 2026, impulsionados pela procura de chips de IA e pelo domínio da China na mineração e no processamento de tungsténio.

Principais factos

Função do WF₆: Gás precursor essencial para a deposição de tungsténio em chips avançados (abaixo de 7 nm, NAND 3D, HBM).

Suspensão no Japão: A Kanto Denka e a Central Glass interromperam a produção em 1 de julho de 2026, reduzindo a produção anual em cerca de 2 200 toneladas.

Dimensão do mercado global: Cerca de 8 000–9 000 toneladas/ano; a saída do Japão cria um défice de 2 000 toneladas.

Problema das matérias-primas: Escassez de pó de tungsténio de elevada pureza (preços com uma subida homóloga de 325%).

Controlo da China: Cerca de 80% da mineração/processamento global de tungsténio; os controlos às exportações desde 2025 agravaram o fornecimento.

Perspetivas de preços: Prevê-se que os preços do WF₆ subam 70–90% no H2 2026.

Impacto na IA e nos semicondutores

Área Efeito da escassez de WF₆

Aceleradores de IA Estrangulamento nos nós avançados (7 nm e inferiores), cruciais para GPUs/chips de IA.

Memória (NAND 3D, HBM) O WF₆ é indispensável para NAND com mais de 200 camadas e memória de elevada largura de banda.

Receitas da TSMC Os nós avançados (dependentes de WF₆) representam cerca de 75% das receitas de wafers (cerca de 40,2 mil milhões de dólares no T2 2026).

Expansão de fábricas O capex é bloqueado pela escassez de precursores; a capacidade de produção fica limitada.

Alternativas O molibdénio está a ser estudado para NAND, mas o tungsténio proveniente do WF₆ continua insubstituível na lógica de vanguarda.

Riscos e desafios

Concentração do fornecimento: A forte dependência da China para o pó de tungsténio deixa as fábricas vulneráveis.

Ausência de substitutos maduros: A condutividade do WF₆ e a sua capacidade de preencher lacunas à escala nanométrica não têm equivalente.

Exposição geopolítica: Os controlos às exportações e o nacionalismo das matérias-primas amplificam a volatilidade.

Alívio adiado: A CSSC Specialty Gas, da China, planeia expandir a capacidade em +1 000 tpa, mas apenas a partir de 2027.

Conclusões estratégicas

Fabricantes de chips (TSMC, Samsung, SK Hynix): Têm de racionar os inventários de WF₆ até ao final de 2026.

Investidores: É de esperar pressão sobre as margens das empresas de semicondutores dependentes de nós avançados.

Responsáveis políticos: A dependência do Japão de tungsténio importado, superior a 90%, evidencia a necessidade urgente de diversificação.

Setor da IA: A escassez poderá abrandar o lançamento de aceleradores de IA e produtos de memória da próxima geração.

Resultados da escassez de WF₆ (H2 2026–2027)

Estabilização

A China aumenta as exportações ou surgem novas cadeias de fornecimento.

Os preços do WF₆ descem para +30–40% acima dos níveis de 2025.

A produção de chips de IA estabiliza; a expansão de NAND/HBM é retomada.

Alívio das políticas, diversificação bem-sucedida e avanços na reciclagem.

Escassez prolongada

A suspensão no Japão mantém-se, a China mantém os controlos às exportações e as alternativas são limitadas.

Os preços do WF₆ mantêm-se +70–90% acima dos níveis anteriores ao longo de 2026.

A capacidade de produção das fábricas fica limitada; atrasos nos lançamentos de aceleradores de IA e de memória. Obstáculos persistentes nas matérias-primas, inércia geopolítica.

Escalada geopolítica

As tensões comerciais agravam-se; a China aperta ainda mais as exportações de tungsténio.

Os preços do WF₆ disparam para >100%, com volatilidade extrema.

Perturbações graves nos nós avançados; racionamento de chips de IA.

Sanções, proibições de exportação e focos de tensão geopolítica.