#我的七夕交易分享 A procura de IA está a remodelar os atributos de valor de cada camada da cadeia de abastecimento, mas o ritmo e o grau de previsibilidade variam bastante entre elas.

No curto prazo, a NAND para consumo está estagnada, mas a NAND empresarial continua a subir; 60% a 70% da capacidade da Kioxia é destinada ao segmento empresarial. O preço de oito módulos de memória de 64 GB aproxima-se do preço de um servidor completo, enquanto os envios de servidores empresariais em rack estão a diminuir. Em outubro de 2026, os supernós, com 7000 racks, entrarão em produção em massa; um rack completo com 64 placas custará entre 10 e 11 milhões. Em 2026, o fosfeto de índio registará um défice evidente, o fósforo vermelho triplicará de preço e os prazos de entrega dos equipamentos MOCVD serão de 15 a 20 meses. A Meta terá 7 GW de capacidade computacional no final do ano, e o Personal Super Intelligence Agent poderá ser lançado em setembro. O prazo de entrega dos teares Toyota é de 1,5 anos, o défice de tecido eletrónico é de um terço e os novos fornos libertarão, em setembro, uma capacidade de produção de 4 milhões de metros por mês.

No médio prazo, a SanDisk garantiu 93 mil milhões de dólares de receitas ao longo de três anos com a NBM; a HBF enviará amostras em 2027 e aumentará a produção em 2028, com um valor de opção máximo de 330 mil milhões de dólares. No final de 2027, a Meta terá 16 GW, divididos equitativamente entre treino e inferência. Em 2027, haverá 22000 racks de supernós, com uma taxa de penetração de 35% a 38%, e os conectores de backplane de 224G começarão a ganhar escala. A procura de chips de IA nacionais atingirá 4 a 5 milhões de unidades em 2027, mas o processo de 7 nm será um estrangulamento. O risco de escassez de NAND para consumo aumentará em 2027; os materiais comprados anteriormente por 1 mil milhões passarão a custar 16 mil milhões. No segundo semestre de 2027, a oferta de fosfeto de índio excederá a procura e os preços poderão cair. O défice de tecido eletrónico será inicialmente aliviado até ao final de junho de 2027, e a evolução do tecido de gama baixa dependerá da capacidade dos teares nacionais para ultrapassarem as limitações atuais. A procura de tecido eletrónico de gama alta aumentará várias vezes entre o primeiro e o segundo trimestre de 2027, mantendo-se o défice.

No longo prazo, a NAND será reavaliada, passando de um produto cíclico a um armazenamento para inferência de IA. A HBF integra Flash no encapsulamento da GPU, oferecendo uma capacidade 8 a 16 vezes superior à da HBM, a um preço entre 1/5 e 1/8. O TAM de referência da HBF atingirá 47 mil milhões de dólares em 2030. O mercado de inferência será diversificado, diluindo a quota da NVIDIA. Os chips nacionais entrarão numa fase de eliminação competitiva. A capitalização bolsista base da SanDisk, de 100 mil milhões de dólares, constitui o nível mínimo; uma validação bem-sucedida da HBF abrirá uma segunda curva de crescimento. Na próxima fase, há quatro pontos a acompanhar: se as amostras de HBF serão validadas pelos fornecedores de serviços na nuvem em 2027; se a Meta lançará o superagente inteligente no Connect de setembro; se a oferta de fosfeto de índio excederá a procura conforme previsto no quarto trimestre de 2027; e se os teares nacionais conseguirão ultrapassar as limitações até ao final de 2026, determinando a evolução do tecido eletrónico em 2027.$SNDK