Groq muda a arquitetura dos chips de IA de próxima geração para DRAM empilhada em 3D e abandona a SRAM
Segundo notícias recentes, a Groq, recentemente adquirida pela NVIDIA, está a avaliar a adoção de tecnologia de encapsulamento de DRAM empilhada em 3D (3DS) nos seus chips de IA de próxima geração, afastando-se da arquitetura tradicional baseada em SRAM. Esta nova abordagem utiliza vias através do silício (TSV) para interligar verticalmente várias matrizes de semicondutores, aumentando significativamente a densidade de memória por unidade de área e mantendo os protocolos padrão de interface DRAM
NVDA+2,15%
GateNews·10-21 21:52
