Segundo o The Elec, a GlobalWafers afirmou, na sua chamada sobre os resultados do segundo trimestre, que a capacidade de produção de wafers de 12, 8 e 6 polegadas está próxima da plena utilização, estando alguns produtos avançados de 12 polegadas sujeitos a restrições de oferta. A escassez é impulsionada pelo aumento da procura por chips de IA, HBM (memória de alta largura de banda) e soluções de encapsulamento avançado.
No mês passado, a GlobalWafers assinou com a Micron um acordo de fornecimento de longo prazo (LTA) de 10 anos, que inclui disposições relativas a pré-pagamentos. Os preços no mercado à vista fora dos LTA começaram a subir, prevendo-se novos aumentos na segunda metade de 2026. Outros fornecedores de wafers, incluindo a Shin-Etsu Chemical e a GlobalFoundries, estão também a aumentar os preços contratuais para apoiar o reinvestimento. As previsões do setor indicam que a procura por wafers poderá duplicar até à segunda metade de 2027, à medida que as novas fábricas da Samsung, da SK hynix e da Micron entrarem em funcionamento.