ASE Technology Holding Co., Ltd. ADR 価格

1984年に設立され、台湾の高雄に本社を置くASEテクノロジー・ホールディング株式会社は、半導体業界向けの重要なサービスを提供する世界的なリーディングカンパニーです。その主要事業は、半導体パッケージングおよびテストソリューションの全範囲に及び、電子機器製造サービスとともに、米国、台湾、その他のアジア諸国、欧州にわたる国際的な顧客に対応しています。 同社は、フリップチップボールグリッドアレイ（BGA）やチップスケールパッケージ（CSP）フォーマットといった高度な技術を特徴とする、広範なパッケージングサービスポートフォリオを提供しています。これには、さまざまなクアッドフラットパッケージ（ロープロファイルおよび薄型バージョンを含む）、バンプチップキャリア、高度なクアッドフラットノーリード（QFN）パッケージも含まれます。ASEは、銅および銀ワイヤボンディングを利用したプラスチックBGA、3Dチップパッケージ、スタックドダイインテグレーションなどの最先端ソリューションを専門としています。さらに高度な提供品には、ヒートスプレッダー付きの特殊フリップチップBGA、ハイブリッドFCCSP、革新的なパッケージインパッケージ（PiP）およびパッケージオンパッケージ（PoP）アセンブリ、高度な片面基板、高帯域幅PoP、ファンアウトウェハレベルパッケージング、SESUB技術、2.5Dシリコンインターポーザーが含まれます。 さらに、同社はICワイヤボンディングパッケージ、システムインパッケージ（SiP）製品およびモジュールを製造し、自動車分野向けの電子部品の組み立てを含む重要な相互接続材料を提供しています。 半導体テストの分野では、ASEは包括的なサービスを提供しています。これらのサービスは、初期のフロントエンドエンジニアリングテストやウェハプロービングから、ロジック、ミクストシグナル、無線周波数（RF）モジュール、SiP、マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）、ディスクリートデバイスなど多様なコンポーネントの最終検証に及びます。同社は、関連するテストサービスとドロップシップメント物流も管理しています。 半導体の中核事業に加えて、ASEテクノロジー・ホールディング株式会社は事業を大幅に多角化しています。これには、不動産物件の開発、建設、販売、リース、管理が含まれます。同社はまた、基板の製造、情報ソフトウェアソリューションの提供、機器リースおよび投資アドバイザリーサービスの提供、倉庫業務の管理を行っています。さらに、ASEはコンピュータおよび通信周辺機器、電子部品、通信機器、マザーボードの加工および流通に関与し、商品と技術の輸出入に積極的に参加しています。