Amkor Technology, Inc. 価格

アムコー・テクノロジー社（Amkor Technology, Inc.）は国際的に事業を展開し、北米、日本、ヨーロッパ、中東、アフリカ、および広域アジア太平洋地域において半導体の外部パッケージングおよびテストソリューションを提供しています。同社の包括的なエンドツーエンドのサービスには、半導体ウェハのバンピング、プロービング、バックグラインディング、パッケージの概念設計、最終パッケージング、テスト、および直接出荷サービスなど、さまざまなプロセスが含まれます。同社の製品ポートフォリオには、スマートフォン、タブレット、その他の携帯型コンシューマーエレクトロニクス機器に不可欠なフリップチップスケールパッケージがあります。また、デジタルベースバンドの上にメモリを積層し、モバイル機器のアプリケーションプロセッサとして使用するために設計されたフリップチップスタックドチップスケールパッケージも提供しています。フリップチップボールグリッドアレイパッケージは、ネットワーキング、データストレージ、コンピューティング、および一般消費者製品の多様なアプリケーションに対応します。ウェハレベルCSPパッケージは、電源管理システム、トランシーバー、センサー、ワイヤレス充電技術、コーデック、レーダーシステム、および特殊シリコンコンポーネントに使用されています。同社のウェハレベルファンアウトパッケージは集積回路に不可欠であり、従来のラミネート基板に代わる薄型の代替品を提供するシリコンウェハ統合ファンアウト技術とともに使用されます。さらに、アムコーは、低～中ピン数のアナログおよびミックスドシグナル機能を必要とする電子機器で一般的に使用されるリードフレームパッケージを供給しています。基板ベースのワイヤボンドパッケージは、ダイを基板に接続することを容易にします。微小電気機械システム（MEMS）パッケージは、小型の機械的および電気機械的コンポーネントを含みます。さらに、同社の高度なシステムインパッケージ（SiP）モジュールは、無線周波数およびフロントエンドモジュール、ベースバンド、コネクティビティソリューション、指紋センサー、ディスプレイおよびタッチスクリーンドライバー、各種センサーおよびMEMS、NANDメモリおよびソリッドステートドライブなど、幅広いアプリケーションに不可欠です。同社は主に、集積デバイスメーカー、ファブレス半導体企業、相手先ブランド製造業者（OEM）、および受託ファウンドリを顧客としています。1968年に設立されたアムコー・テクノロジー社は、アリゾナ州テンペに本社を置いています。