#SKHynixQ3RevenueHitsKRW104.6T

SK Hynix a enregistré ses meilleurs résultats trimestriels de toute son histoire au T3 2025.
Selon les données officielles publiées, le chiffre d’affaires a atteint 24,4489 billions de wons, le bénéfice d’exploitation 11,3834 billions de wons et le bénéfice net 12,5975 billions de wons. C’est la première fois que le bénéfice d’exploitation trimestriel dépasse les 10 billions de wons. Sur un an, le chiffre d’affaires a progressé de 39 %, le bénéfice d’exploitation de 62 % et le bénéfice net de 119 %. Par rapport au trimestre précédent, la croissance s’est établie à 10 %, 24 % et 80 %, respectivement. La marge d’exploitation s’est élevée à 47 % et la marge nette à 52 %.
Trois facteurs ont contribué à ce record :
Leadership dans le HBM - Les ventes de HBM3E à 12 couches ont joué un rôle clé. La forte hausse des investissements des acteurs mondiaux du cloud dans les infrastructures d’IA a stimulé la demande de mémoires à forte valeur ajoutée.
DDR5 pour serveurs et eSSD - Les livraisons de modules DDR5 haute capacité de 128 Go et plus ont plus que doublé par rapport au trimestre précédent. Du côté de la NAND, les SSD d’entreprise destinés aux serveurs d’IA ont gagné une part de marché importante.
Cycle des prix - La hausse généralisée des prix de la DRAM et de la NAND s’est combinée à l’augmentation des volumes de produits haut de gamme.
Le bilan s’est également amélioré. La trésorerie et les équivalents de trésorerie ont augmenté de 10,9 billions de wons pour atteindre 27,9 billions de wons. La dette portant intérêt s’élevait à 24,1 billions de wons, plaçant l’entreprise en situation de trésorerie nette de 3,8 billions de wons.
Les perspectives restent solides. Le développement du HBM4 a été achevé en septembre et la production de masse a commencé. Les livraisons débuteront au T4, avec une montée en puissance prévue l’année prochaine. L’entreprise a indiqué que les accords d’approvisionnement en HBM pour l’année prochaine étaient conclus et que la demande totale pour l’ensemble de sa production de DRAM et de NAND pour l’année prochaine était déjà sécurisée.
En matière de production, l’entreprise prévoit d’accélérer la transition vers le procédé 1c, la sixième génération de la classe 10 nm, désormais stable en production de masse, et de proposer une gamme complète pour les serveurs, les appareils mobiles et les produits graphiques. Pour la NAND, la production de TLC et de QLC à 321 couches sera élargie. La nouvelle salle blanche de l’usine M15X à Cheongju est ouverte et l’installation des équipements a commencé ; les dépenses d’investissement de l’année prochaine devraient donc augmenter par rapport à cette année.
Du point de vue des traders, la demande évolue de l’entraînement de l’IA vers l’inférence, répartissant la charge entre les serveurs généralistes. Cela élargit les besoins en DDR5 haute performance et en eSSD, au-delà du seul HBM. Alors que les principaux acteurs de l’IA annoncent la construction de grands centres de données, une croissance équilibrée de l’ensemble du portefeuille de mémoires devrait se maintenir.
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