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Le goulot d’étranglement des puces d’IA ne concerne plus seulement la demande : les capacités d’équipement d’ASML et le packaging avancé de TSMC passent leur prochain test

L’industrie des semi-conducteurs approche d’une étape importante. Les investisseurs savent déjà que les entreprises d’IA ont besoin de davantage de puissance de calcul, mais la question suivante est de savoir si les fabricants de puces peuvent augmenter suffisamment rapidement leurs capacités de production pour satisfaire cette demande sans sacrifier leurs marges ni le rendement de leurs investissements.

ASML et TSMC occupent deux positions différentes mais liées dans cette équation. ASML fournit les systèmes de lithographie avancée utilisés pour fabriquer les puces de pointe, tandis que TSMC transforme les conceptions de puces en silicium physique et fournit des technologies de packaging avancé qui permettent de connecter des processeurs d’IA de plus en plus complexes.

Leurs prochains résultats pourraient révéler où se forme le prochain goulot d’étranglement.

ASML : les capacités d’équipement peuvent-elles suivre la demande des clients ?

Le défi d’ASML ne consiste pas simplement à vendre davantage de machines. L’entreprise doit développer ses propres capacités de production tandis que ses clients planifient des investissements de plus en plus ambitieux dans les semi-conducteurs.

Dans ses précédentes perspectives, ASML a indiqué qu’elle comptait augmenter de 30 % en 2027 sa capacité de production 2026 de systèmes EUV low-NA, qui s’élève à environ 65 systèmes. Elle étudiait également une nouvelle hausse potentielle de 30 % pour 2028. Pour les systèmes DUV à immersion, l’entreprise prévoyait une hausse similaire de 30 % de ses capacités en 2027, à partir d’un niveau 2026 d’environ 130 systèmes. Il s’agit de plans de capacité, et non de garanties concernant les livraisons effectives.

Le rapport du 14 octobre devra donc être évalué à travers les livraisons d’équipements, les engagements des clients, les revenus de services liés à la base installée et les prises de commandes. Si les commandes restent solides tandis qu’ASML augmente sa production, cela suggérerait que les clients se préparent à une demande durable plutôt qu’ils ne procèdent uniquement à des achats à court terme. Si les nouvelles commandes s’affaiblissent, les investisseurs devront se demander à quelle vitesse les capacités prévues pourront être absorbées.

TSMC : le packaging avancé pourrait être aussi important que la production de puces

Pour TSMC, la question clé va au-delà du nombre de plaquettes fabriquées. Les accélérateurs d’IA dépendent de plus en plus de technologies de packaging avancé telles que le Chip-on-Wafer-on-Substrate, ou CoWoS, pour intégrer les processeurs et la mémoire à large bande passante dans des boîtiers sophistiqués.

Reuters a rapporté avant la publication des résultats que la demande de packaging avancé restait un moteur important de l’activité de TSMC. Les investisseurs chercheront des signes indiquant que l’entreprise peut développer cette capacité parallèlement à la demande pour les nœuds de fabrication avancés.

Je me concentrerais sur trois questions lors de la conférence téléphonique sur les résultats du 15 octobre : la capacité de packaging avancé augmente-t-elle assez rapidement ? Les clients maintiennent-ils leurs engagements en matière de production liée à l’IA ? Et l’entreprise peut-elle accroître sa production sans exercer une pression excessive sur ses marges ?

Un environnement de forte demande pour les puces peut malgré tout créer des goulots d’étranglement si le packaging, les équipements de fabrication ou d’autres composants essentiels ne peuvent pas augmenter leurs capacités au même rythme.

La question des dépenses d’investissement : croissance ou expansion excessive ?

TSMC a relevé en juillet ses prévisions de dépenses d’investissement pour 2026 à 60 milliards–64 milliards de dollars, contre une fourchette précédente de 52 milliards–56 milliards de dollars. L’entreprise investit également massivement dans la fabrication aux États-Unis, notamment dans ses installations prévues en Arizona.

Ces investissements démontrent l’ampleur de la course aux capacités, mais ils constituent également un test financier. De nouvelles usines et des équipements avancés nécessitent d’importantes dépenses initiales, et les rendements dépendent du taux d’utilisation, de la demande des clients et des prix futurs.

Les investisseurs doivent faire la distinction entre les dépenses qui soutiennent une demande contractualisée et clairement visible, et celles qui supposent que la croissance de l’IA restera exceptionnellement forte pendant des années. Les explications de la direction concernant l’utilisation des capacités, le calendrier de leur mise en service et le rendement des investissements pourraient être tout aussi importantes que les chiffres phares des résultats.

Trois signaux susceptibles de façonner la réaction du marché

Le scénario constructif serait soutenu par des commandes d’équipements résilientes chez ASML, des progrès clairs dans le packaging avancé chez TSMC et des prévisions crédibles montrant que les nouvelles capacités peuvent être absorbées par les clients.

Le scénario prudent se dessinerait si les prises de commandes s’affaiblissaient, si l’expansion des capacités devançait la demande ou si la direction signalait une pression sur les marges et les rendements futurs.

Une troisième possibilité est que les deux entreprises publient de solides résultats opérationnels, mais que leurs actions restent volatiles parce que les investisseurs ont déjà intégré une croissance substantielle de l’IA dans les cours. De bonnes surprises sur les résultats ne garantissent pas à elles seules une réaction positive des cours.

Mon attention pour les 14 et 15 octobre

Je suivrais d’abord la dynamique des commandes et les plans de capacité d’ASML, puis je comparerais les perspectives de TSMC concernant les nœuds avancés et le packaging avec ses engagements en matière de dépenses d’investissement. Ensemble, ces indicateurs offrent une vision plus utile du cycle d’investissement dans les semi-conducteurs que l’examen de la seule croissance du chiffre d’affaires.

La question centrale n’est plus seulement de savoir si l’IA a besoin de davantage de puces. Il s’agit de déterminer si l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement, des équipements de lithographie à la fabrication avancée et au packaging, peut se développer suffisamment efficacement pour transformer la demande en bénéfices durables.

C’est le véritable test auquel ASML et TSMC sont confrontées cette semaine de résultats.