Les expéditions d’ASIC dépasseront celles des GPU en 2027

DIGITIMES prévoit que les expéditions d’ASIC dépasseront celles des GPU en 2027, sous l’impulsion de $GOOG, $AMZN et Huawei, tandis que Nvidia et Google s’imposent comme les deux forces dominantes des accélérateurs d’IA haut de gamme
Alors que $TSM, $ASX et Amkor accroissent leurs capacités de packaging avancé, les principales contraintes d’approvisionnement se déplacent vers les substrats ABF, le T-glass, les PCB à grand nombre de couches et la HBM
Les substrats ABF et le T-glass devraient rester en pénurie jusqu’en 2027–2028, ce qui incite Ibiden, Unimicron, Kinsus, SEMCO, Shinko, Nittobo et d’autres à accroître considérablement leurs capacités
Les exigences en matière de PCB deviennent également bien plus élevées, les cartes pour serveurs d’IA passant de 12–20 couches à 40–50 couches, tandis que la construction et la qualification de nouvelles capacités peuvent prendre 2–3 ans
Il en résulte une course dans la chaîne d’approvisionnement, au cours de laquelle les entreprises d’accélérateurs d’IA doivent de plus en plus sécuriser rapidement leurs capacités, qualifier de nouveaux fournisseurs ou investir directement dans leurs chaînes d’approvisionnement