Groq passe ses puces IA de nouvelle génération à une architecture DRAM 3D empilée et abandonne la SRAM
Selon des rapports récents, Groq, récemment racheté par NVIDIA, évalue l’adoption de DRAM empilée en 3D (3DS) dans ses puces d’IA de nouvelle génération, comme alternative à son architecture traditionnelle fondée sur la SRAM. Cette nouvelle approche s’appuie sur des vias traversant le silicium (TSV) pour interconnecter verticalement plusieurs puces semi-conductrices, ce qui augmente considérablement la densité mémoire par unité de surface tout en conservant les protocoles d’interface DRAM standa
NVDA+2,15%
GateNews·10-21 21:52
