Amkor Technology, Inc. Ціна

Amkor Technology, Inc. працює на міжнародному рівні, надаючи рішення з зовнішнього пакування та тестування напівпровідників у Північній Америці, Японії, Європі, на Близькому Сході, в Африці та в регіоні Азійсько-Тихоокеанського регіону. Їхні комплексні наскрізні пропозиції охоплюють низку процесів, зокрема формування виступів на напівпровідникових пластинах, зондування, зворотне шліфування, концептуалізацію корпусу, остаточне пакування, тестування та послуги прямої доставки. Портфель продуктів компанії включає корпуси з перевернутим кристалом масштабу чіпа, критично важливі для таких пристроїв, як смартфони, планшети та інша портативна побутова електроніка. Вони також пропонують складені корпуси з перевернутим кристалом масштабу чіпа, призначені для розміщення пам'яті поверх цифрових базових смуг та як процесори застосувань у мобільних пристроях. Корпуси з перевернутим кристалом та масивом кулькових виводів задовольняють різноманітні потреби в мережевих технологіях, зберіганні даних, обчисленнях та загальних споживчих товарах. Корпуси на рівні пластини типу CSP використовуються в системах керування живленням, трансиверах, датчиках, технологіях бездротового заряджання, кодеках, радіолокаційних системах та спеціалізованих кремнієвих компонентах. Їхні корпуси з розгорнутими виводами на рівні пластини є невід'ємною частиною інтегральних схем, поряд із технологією інтегрованих розгорнутих виводів на кремнієвих пластинах, яка пропонує тоншу альтернативу традиційним ламінатним підкладкам. Крім того, Amkor постачає корпуси з вивідними рамками, які зазвичай використовуються в електронних пристроях, що потребують аналогових і змішано-сигнальних функцій з низькою та середньою кількістю виводів. Корпуси на основі підкладки з дротовими з'єднаннями полегшують підключення кристала до його підкладки. Корпуси мікроелектромеханічних систем (MEMS) включають мініатюрні механічні та електромеханічні компоненти. Крім того, їхні передові модулі системи в корпусі (SiP) є життєво важливими для широкого спектру застосувань, включаючи радіочастотні та фронтальні модулі, базові смуги, рішення для підключення, датчики відбитків пальців, драйвери дисплеїв і сенсорних екранів, різноманітні датчики та MEMS, а також пам'ять NAND і твердотільні накопичувачі. Компанія в основному обслуговує клієнтуру, що складається з виробників інтегральних пристроїв, безфабричних напівпровідникових підприємств, виробників оригінального обладнання та контрактних фабрик. Заснована в 1968 році, Amkor Technology, Inc. має свою штаб-квартиру в Темпе, штат Арізона.