TSMC développe un conditionnement de puces à la manière de l’EMIB pour contrer l’expansion d’Intel Foundry
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) développe une technologie avancée de conditionnement de puces similaire à l’Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) d’Intel, selon un rapport de The Information publié jeudi matin. Les ingénieurs de TSMC désignent en interne le projet comme « EMIB-like ». Le développement intervient alors qu’Intel étend son activité de fonderie grâce à des contrats récents, dont Apple et Tesla. Les deux entreprises se livrent concurrence dans la fabrication avancée
LucasBennett·07-30 14:51
