ASE Technology Holding Co., Ltd. ADR價格

成立於1984年，總部位於台灣高雄，日月光半導體製造股份有限公司（ASE Technology Holding Co., Ltd.）作為全球領先的半導體產業重要服務提供商，主要業務涵蓋半導體封裝與測試解決方案，以及電子製造服務，服務對象遍及美國、台灣、其他亞洲國家及歐洲。公司提供豐富的封裝服務組合，包括先進技術如翻轉晶片球柵陣列（BGA）和晶片尺度封裝（CSP）格式，還包括多種四方扁平封裝（包括低剖面和薄型版本）、凸點晶片載體，以及先進的四方扁平無引腳（QFN）封裝。ASE專注於尖端解決方案，如塑膠BGA、3D晶片封裝和堆疊晶片整合，並採用銅線和銀線連接技術。更高階的產品包括帶散熱器的特殊翻轉晶片BGA、混合式FCCSP、創新的封裝內封裝（PiP）和封裝上封裝（PoP）組件、先進的單面基板、高帶寬PoP、扇出晶圓級封裝、SESUB技術以及2.5D矽晶片中介層。此外，公司還生產IC線接封裝、系統封裝（SiP）產品與模組，並提供關鍵的互連材料，包括汽車電子元件的組裝。在半導體測試領域，ASE提供全面的服務範圍，從前端工程測試和晶圓探針，到各類元件的最終驗證，包括邏輯、混合信號、射頻（RF）模組、SiP、微機電系統（MEMS）及離散元件。公司亦管理相關測試服務與直運物流。除了核心半導體業務外，ASE科技控股多元化經營，包括房地產的開發、建設、銷售、租賃與管理，還生產基板、提供資訊軟體解決方案、設備租賃與投資顧問服務，以及倉儲管理。此外，ASE亦涉足電腦與通訊周邊、電子元件、電信設備及主機板的加工與銷售，積極參與商品與技術的進出口。