Amkor Technology, Inc.價格

安科科技股份有限公司在國際上運營，提供北美、日本、歐洲、中東、非洲及更廣泛的亞太地區的外部半導體封裝與測試解決方案。他們的全面端到端服務涵蓋一系列流程，包括半導體晶圓凸點、探針、背研磨、封裝概念設計、最終封裝、測試及直運服務。公司的產品組合包括翻轉晶片封裝，這對於智慧型手機、平板電腦及其他便攜式消費電子產品至關重要。他們還提供堆疊式翻轉晶片封裝，設計用於在數位基帶上層疊記憶體，以及作為行動裝置中的應用處理器。翻轉晶片球柵陣列封裝適用於網路、資料存儲、運算及一般消費產品的多種應用。晶圓級CSP封裝則用於電源管理系統、收發器、感測器、無線充電技術、編碼器、雷達系統及專用矽元件。晶圓級扇出封裝是集成電路的重要組件，配合矽晶圓集成扇出技術，提供比傳統層壓基板更薄的選擇。此外，安科還提供引線框架封裝，常用於需要低至中等引腳數的模擬與混合信號電子設備。基板線連封裝則促進晶片與基板的連接。微機電系統（MEMS）封裝涉及微型機械與電機元件。此外，他們的先進系統封裝（SiP）模組在廣泛應用中扮演重要角色，包括射頻與前端模組、基帶、連接解決方案、指紋感測器、顯示與觸控驅動器、各種感測器與MEMS，以及NAND記憶體與固態硬碟。公司主要服務的客戶群包括整合元件製造商、無廠半導體企業、原始設備製造商及合約晶圓代工廠。成立於1968年，安科科技股份有限公司總部位於亞利桑那州坦佩市。