Цена Amkor Technology, Inc.

Компания Amkor Technology, Inc. работает по всему миру, предоставляя услуги по внешней полупроводниковой упаковке и тестированию в Северной Америке, Японии, Европе, на Ближнем Востоке, в Африке и в более широком Азиатско-Тихоокеанском регионе. Их комплексные сквозные предложения включают ряд процессов: нанесение контактных площадок на полупроводниковые пластины, зондирование, шлифовку обратной стороны, концептуализацию упаковки, финальную упаковку, тестирование и услуги прямой отгрузки. Портфель продуктов компании включает корпусы типа flip-chip scale package, критически важные для таких устройств, как смартфоны, планшеты и другие портативные потребительские электронные устройства. Они также предлагают flip-chip stacked chip-scale packages, предназначенные для размещения памяти поверх цифровых базовых полос и в качестве процессоров приложений в мобильных устройствах. Корпусы flip-chip ball grid array находят применение в различных областях: сетевом оборудовании, хранении данных, вычислительной технике и потребительских товарах. Корпусы Wafer-level CSP используются в системах управления питанием, трансиверах, датчиках, технологиях беспроводной зарядки, кодеках, радиолокационных системах и специализированных кремниевых компонентах. Их корпусы Wafer-level fan-out неотъемлемы для интегральных схем, наряду с технологией кремниевых пластин с интегрированным разводкой (fan-out), которая предлагает более тонкую альтернативу традиционным ламинатным подложкам. Кроме того, Amkor поставляет корпусы на основе выводных рамок (lead frame packages), обычно используемые в электронных устройствах, требующих аналоговых и смешанных сигналов с низким или средним количеством выводов. Корпусы на основе подложки с проволочными соединениями (substrate-based wirebond packages) обеспечивают соединение кристалла с его подложкой. Микроэлектромеханические системы (МЭМС) включают миниатюрные механические и электромеханические компоненты. Кроме того, их передовые модули в системе (system-in-package, SiP) жизненно важны для широкого спектра применений, включая радиочастотные и фронтальные модули, базовые полосы, решения для подключения, датчики отпечатков пальцев, драйверы дисплеев и сенсорных экранов, различные датчики и МЭМС, а также NAND-память и твердотельные накопители. Компания в первую очередь обслуживает клиентов, включающих производителей интегральных устройств, безфабричные полупроводниковые предприятия, производителей оригинального оборудования и контрактные фабрики. Основанная в 1968 году, Amkor Technology, Inc. сохраняет свою штаб-квартиру в Темпе, штат Аризона.