Preço Amkor Technology, Inc.

Amkor Technology, Inc. opera internacionalmente, fornecendo soluções externas de empacotamento e teste de semicondutores em toda a América do Norte, Japão, Europa, Médio Oriente, África e na região mais ampla da Ásia-Pacífico. As suas ofertas abrangentes de ponta a ponta englobam uma série de processos, incluindo bumping de wafer semicondutor, sondagem, desbaste do dorso, conceitualização de pacotes, embalagem final, teste e serviços de envio direto. O portfólio de produtos da empresa inclui pacotes flip-chip em escala, críticos para dispositivos como smartphones, tablets e outros eletrónicos portáteis de consumo. Também fornecem pacotes flip-chip empilhados em escala de chip, projetados para sobrepor memória sobre bandas base digitais e como processadores de aplicação em unidades móveis. Os pacotes flip-chip de matriz de bolas (BGA) atendem a diversas aplicações em redes, armazenamento de dados, computação e produtos de consumo em geral. Os pacotes CSP (Chip Scale Package) ao nível do wafer são utilizados em sistemas de gestão de energia, transceptores, sensores, tecnologias de carregamento sem fios, codecs, sistemas de radar e componentes de silício especializados. Os seus pacotes fan-out ao nível do wafer são integrais para circuitos integrados, juntamente com a tecnologia de fan-out integrado em wafer de silício, que oferece uma alternativa mais fina aos substratos laminados tradicionais. Além disso, a Amkor fornece pacotes de lead frame (estrutura de chumbo), comumente empregues em dispositivos eletrónicos que requerem funcionalidades analógicas e de sinal misto com contagem de pinos baixa a média. Os pacotes wirebond baseados em substrato facilitam a conexão de um die (pastilha) ao seu substrato. Os pacotes de sistemas micro-eletromecânicos (MEMS) envolvem componentes mecânicos e eletromecânicos em miniatura. Além disso, os seus módulos avançados de sistema-em-pacote (SiP) são vitais para uma vasta gama de aplicações, incluindo módulos de radiofrequência e de front-end, bandas base, soluções de conectividade, sensores de impressões digitais, drivers de ecrã e ecrã tátil, vários sensores e MEMS, e memória NAND e unidades de estado sólido. A empresa serve principalmente uma clientela que compreende fabricantes de dispositivos integrados, empresas de semicondutores fabless, fabricantes de equipamentos originais e fundições contratuais. Fundada em 1968, a Amkor Technology, Inc. mantém a sua sede corporativa em Tempe, Arizona.