Prix Amkor Technology, Inc.

Amkor Technology, Inc. opère à l'international, fournissant des solutions de conditionnement et de test de semi-conducteurs externes en Amérique du Nord, au Japon, en Europe, au Moyen-Orient, en Afrique et dans la région Asie-Pacifique élargie. Leurs offres complètes de bout en bout englobent une gamme de processus, notamment le bumping de plaquettes de semi-conducteurs, le probing, le back-grinding, la conceptualisation de boîtiers, le conditionnement final, les tests et les services d'expédition directe. Le portefeuille de produits de la société comprend les boîtiers à échelle de puce retournée (flip-chip), essentiels pour des appareils tels que les smartphones, les tablettes et autres appareils électroniques grand public portables. Ils fournissent également des boîtiers à échelle de puce empilés retournés (flip-chip stacked chip-scale packages), conçus pour superposer la mémoire sur les bandes de base numériques et en tant que processeurs d'application dans les unités mobiles. Les boîtiers à matrice de billes retournées (flip-chip ball grid array) répondent à diverses applications dans les réseaux, le stockage de données, l'informatique et les produits grand public généraux. Les boîtiers CSP au niveau de la plaquette trouvent une utilisation dans les systèmes de gestion de l'alimentation, les émetteurs-récepteurs, les capteurs, les technologies de charge sans fil, les codecs, les systèmes radar et les composants en silicium spécialisés. Leurs boîtiers wafer-level fan-out sont essentiels pour les circuits intégrés, aux côtés de la technologie de fan-out intégrée sur plaquette de silicium, qui offre une alternative plus fine aux substrats stratifiés traditionnels. De plus, Amkor fournit des boîtiers à grille de connexion (lead frame), couramment utilisés dans les appareils électroniques nécessitant des fonctionnalités analogiques et mixtes à faible ou moyen nombre de broches. Les boîtiers wirebond à base de substrat facilitent la connexion d'une puce à son substrat. Les boîtiers de systèmes micro-électro-mécaniques (MEMS) impliquent des composants mécaniques et électromécaniques miniatures. De plus, leurs modules avancés de système en boîtier (SiP) sont vitaux pour un large éventail d'applications, notamment les modules radiofréquence et front-end, les bandes de base, les solutions de connectivité, les capteurs d'empreintes digitales, les pilotes d'affichage et d'écran tactile, divers capteurs et MEMS, ainsi que la mémoire NAND et les disques SSD. La société sert principalement une clientèle comprenant des fabricants de dispositifs intégrés, des entreprises de semi-conducteurs sans usine (fabless), des fabricants d'équipements d'origine (OEM) et des fonderies contractuelles. Fondée en 1968, Amkor Technology, Inc. conserve son siège social à Tempe, en Arizona.