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美銀多空指標降至7.4,結束賣出信號,因半導體價格成為科技板塊輪動的關鍵驅動因素
據美國銀行策略師 Michael Hartnett 於 10 月 18 日表示,該行的牛熊指標從 8.1 降至 7.4,終結了 5 月 26 日觸發的賣出信號。然而,Hartnett 強調,賣出信號的結束並不代表買入信號的到來;該行維持防禦性戰術立場,並未加碼科技股。該策略師指出,重返風險資產的條件——包括聯準會於 10 月 28 日升息以及 AI 融資擔憂緩解——仍未滿足。市場對 10 月升息的預期機率已從超過 50% 降至 14%,而 AI 信貸市場創下今年最差單週表現,CoreWeave 債券面臨壓力。 Hartnett 將半導體價格視為決定投資者在 11 月中旬前科技股持倉的關鍵變數。如果晶片價格持續上漲,他預期屆時資金將重返科技股,並可能在進入 2027 年時逆轉「做空科技股、做多債券」的立場。相反地,半導體價格下跌則顯示 AI 信貸環境收緊、資本支出見頂,可能有利於債券。
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