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據報導,台積電應輝達要求,探索進入3D DRAM生產。
據《The Information》報導,台灣積體電路製造公司(TSMC)正在評估生產先進記憶體晶片的可行性,並以 3D DRAM 為主要技術重點,時間為 11 月 6 日星期五。據報導,此舉是應輝達的要求,以解決AI基礎設施供應鏈的限制。目前,台積電是輝達AI處理器的主要代工廠;擴大至記憶體生產將使其業務從邏輯晶片延伸到記憶體,可能有助於輝達及其他AI客戶更穩定地確保未來的晶片供應。然而,台積電尚未承諾這項計畫,且《The Information》未透露具體時間表、投資金額或產能目標。