Gate 加密货币快讯与市场动态

Gate 快讯实时追踪加密货币市场新闻,覆盖比特币、以太坊等主流币价变动、市场趋势与行业重要动态。
2026-07-05
03:55

美国航空航天ETF因SpaceX移动业务推动,过去一周飙升18.71%;AI芯片基金下跌

据《财经新闻》报道,美国航天航空ETF上周(6月29日至7月3日)大幅上涨,其中SOL美国航空航天TOP10以18.71%的涨幅领涨,紧随其后的是KODEX美国航空航天上涨17.62%和TIGER美国航天科技上涨15.96%。 这一涨势由SpaceX宣布进军移动通信领域所推动,计划基于4万颗卫星星座推出星链移动(Starlink Mobile),以提供低成本的全球连接服务。 与此同时,AI半导体ETF同期大幅下跌。TIGER美国AI数据中心TOP4Plus下跌11.77%,而TIGER半导体TOP10和PLUS全球HBM半导体分别下跌11.49%和11.02%。 此次下跌归因于Meta进入云计算服务领域,引发市场对半导体供应短缺的担忧,因为多余的AI计算能力开始可用。
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03:55

友利资产管理公司的美国航空航天与国防ETF截至7月3日的一年回报率为57.65%。

据《金融新闻》报道,友利资产管理公司的WON美国航空航天与国防ETF截至2026年7月3日的一年回报率为57.65%。月度、三个月和六个月回报率分别为5.32%、14.75%和25.83%。 该ETF于2022年8月推出,提供对17个航空航天与国防子行业的分散化敞口,包括运载火箭、卫星服务、先进材料、核推进、组件、发动机、维护和维修操作、航空电子设备和无人系统。主要持仓包括Axon Enterprise(3.38%)和VSE Corporation(3.36%)。
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03:45

野村证券报告全球存储严重供应短缺,AI需求增长仍未饱和

根据野村证券7月5日发布的最新报告,全球存储行业面临严重的供应短缺,人工智能驱动的结构性需求增长仍未饱和。野村强调,市场对供应过剩的担忧被夸大了。韩国4.8万亿韩元的投资计划至少需要5到10年才能转化为实际产能,而高利润率的HBM(高带宽内存)正在挤压通用存储产能,加剧供应短缺。
03:41

Hexens披露了已修复的Aptos漏洞,该漏洞影响$70B 资产,包括稳定币和桥接资产。

据 Foresight News 援引 CoinDesk 报道,安全公司 Hexens 的白帽黑客发现 Aptos 的 Move 虚拟机中存在一个关键漏洞,该漏洞已被修复。该漏洞于 2 月下旬报告给 Aptos 开发者,是一个“陈旧缓存漏洞”,导致类型混淆,可能影响包括稳定币和跨链桥在内的高达 700 亿美元的数字资产。研究人员使用一台价值 3000 美元的服务器设置模拟了三分之一的验证节点,攻击成功率超过 90%,且无需特殊权限。Aptos 已立即修复该问题,未造成资金损失。
03:41

Coinspect Security 披露自2018年以来弱种子钱包风险,上月疑似盗窃314万美元。

据Coinspect Security,这家区块链安全公司自2018年以来识别出数千个因使用不安全代码生成的、已被活跃使用的钱包种子(助记词)。仅上个月,该公司就在受影响钱包中发现314万美元的可疑被盗资金。Coinspect Security指出存在资金集中转移至单一地址以及潜在洗钱活动的模式。该公司特别警告中国社区成员,许多面临钱包风险的用户可能位于中国。
03:37

韩国保证金融资创纪录达37.7万亿韩元,两日内激增4000亿韩元

据金融投资协会统计,截至7月2日,韩国股市的融资融券余额达到创纪录的37.7万亿韩元,仅两个交易日就增加了4000亿韩元。与此同时,主要银行的透支贷款激增5000亿韩元,储户从储蓄中提取了18万亿韩元用于购买股票。韩国央行指出,截至4月,融资融券和杠杆ETF余额合计占股市总市值的比例达到0.8%,超过了2020年10月0.76%的前期峰值,表明杠杆驱动的投资风险正在上升。
03:37

科技巨头万亿美元AI投入掩盖数据中心隐藏的水危机

据Guru Club 7月5日消息,微软、谷歌和亚马逊计划在未来两年内共同向人工智能基础设施投资1万亿美元。然而,数据中心的实际耗水量远超这些公司公开披露的数据,主要原因在于发电过程中的间接用水。根据当地电力来源的不同,各地区报告用水量与实际用水量的差距存在显著差异。随着人工智能基础设施投资的加速,未来几年这些公司的用水需求预计将激增,引发人们对水资源紧张地区可持续性与资源分配的担忧。
03:29

LG Chem开始向安靠大规模供应半导体剥离剂,工艺时间缩短50%

据韩联社报道,7月5日,LG化学开始向全球OSAT(外包半导体封装测试)龙头企业Amkor批量供应半导体剥离剂。该剥离剂是一种关键工艺材料,用于去除半导体电路形成后残留在基板上的光刻胶及残留物。LG化学的定制产品相比传统方法可将去除处理时间缩短50%,从而提升工艺效率。随着人工智能和高带宽存储器(HBM)应用的加速推进,该公司已扩大其电子材料组合,以抓住先进封装投资增长带来的机遇。
03:28

特斯拉第二季度交付48万辆汽车,超出预期,但市场消化消息后股价下跌7.5%

据多位华尔街分析师称,特斯拉2026年第二季度全球交付量为480,126辆,同比增长25%,大幅超出市场预期的不到40万辆,创下公司史上最强第二季度纪录。然而,财报公布当日股价下跌7.49%,创下近一年来最大单日跌幅。分析师指出,市场已在公布前消化了积极的交付数据——特斯拉股价在前一个交易日上涨8%,而投资者焦点已从汽车销售转向人工智能、自动驾驶及人形机器人开发,导致获利了结而非进一步上涨。
03:25

英国零售商Next寻求从香港亿万富翁潘迪生手中收购奢侈品百货公司哈维·尼科尔斯

据《天空新闻》报道,英国时尚零售商Next正在就收购奢侈品百货公司Harvey Nichols进行早期谈判,该公司目前由香港亿万富翁潘迪生所有,报道时间为6月底。该零售商尚未透露是否计划继续运营Harvey Nichols的全球门店,还是专注于品牌和知识产权资产。 Harvey Nichols于1831年在伦敦创立,在英国、香港和迪拜经营门店,在英国约有1200名员工。潘迪生自1991年以约5300万英镑从Burton Group收购该业务以来,已持有该公司35年。如果出售成功,将结束他对这家传统零售商长达35年的所有权。
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03:22

AI推动CPU短缺,英特尔与AMD延长交货时间,GPU与CPU采购比例达4:1

据业内人士7月3日(周五)透露,人工智能的采用正引发结构性CPU短缺,这与早期内存市场的动态相似。购买高端加速器的公司现在每购买4个CPU对应1个GPU,英特尔CEO帕特·基辛格指出,客户正在为每个GPU部署多个CPU以优化代理工作负载。 交付延迟反映了需求激增:英特尔的订单积压已导致交货周期延长至六个月,而AMD的服务器CPU出货量创下历史新高。超大规模企业与芯片制造商之间的长期供应协议正在取代季度合同,这预示着持续的增长前景。美国银行预计,全球服务器CPU市场收入将从2026年的430亿美元增长至2030年的1250亿美元,年复合增长率为30.6%。
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03:16

韩国金融监督院从7月起将49%的保险投诉转移至保险公司协会

据金融监督院(FSS)7月5日公布,自本月起,FSS将简单投诉处理工作移交给保险协会,去年金融投诉中保险投诉占比49%(128,419起中的62,937起)。FSS将专注于争议投诉以提高效率。保险投诉平均处理时间为56.2天。FSS表示,其目标是加强消费者保护,并在保险行业建立以消费者为中心的文化。
03:16

韩国银行和世界银行于7月5日发布面向公共资产管理者的人工智能应用指南

据韩联社Infomax报道,韩国银行与世界银行于7月5日发布了一份入门指南,支持公共资产管理机构(包括中央银行、主权财富基金和公共养老基金)采用并部署人工智能。该指南概述了全球资产管理领域的人工智能趋势、实施案例以及机构采用所需的管理框架。它强调了人工智能的关键应用:数据提取自动化、报告草稿生成、市场信息分析、投资组合构建以及交易执行。该指南强调,负责任地采用人工智能需要明确的机构愿景、战略基础和组织准备。
03:14

韩国6月出口额创历史新高,达1022.5亿美元,但对半导体依赖度加深

据Kiwoom证券公司数据,韩国6月出口额达1022.5亿美元,同比增长70.9%,创下月度最高纪录。这一增长得益于AI投资扩大和存储芯片价格强劲。 然而,半导体行业的快速扩张掩盖了潜在的结构性疲软。半导体在总出口中的占比从2025年底的29.9%跃升至6月的43.8%,而传统产业仍面临压力。汽车行业在第二季度转为下滑,汽车零部件、家电、机械和钢铁继续下跌。Kiwoom证券公司分析师金宥美指出,半导体增长能否扩散至其他行业,将对韩国出口的可持续性至关重要。
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03:07

韩国金融监督院警告债券投资者本金损失风险;100个基点加息可能引发17%损失

根据韩国金融监督院(FSS)7月5日的说法,国债和其他低风险债券并不保证本金保全。投资者如果因市场利率波动在到期前卖出,可能会遭受损失。长期债券具有更高的价格波动性——对于票面利率3%的30年期债券,利率上升100个基点可能导致约17%的按市值计价的损失。金融监督院警告说,基准利率下调并不直接转化为债券价格上涨,优先考虑资本保值的退休人员在投资长期债券前应仔细评估提前卖出的风险。
03:04

谷歌的下一代TPU“Humufish”从台积电CoWoS封装转向英特尔EMIB-T封装

根据SemiAnalysis的最新报告,谷歌下一代张量处理单元(TPU),代号"Humufish",将放弃台积电成熟的CoWoS先进封装技术,转而采用英特尔最新的EMIB-T 2.5D封装工艺。此举标志着英特尔首次成功获得超大规模云客户采用其先进封装解决方案。 英特尔的EMIB-T在芯片之间采用硅桥接技术,取代昂贵的大面积硅中介层,从而降低成本并提升可扩展性。该新变体集成了硅通孔(TSV)技术,用于异构集成和HBM堆叠。英特尔预计到2026年,EMIB-T将实现8到10倍光罩尺寸的复杂度,并具备具有竞争力的制造密度和良率。谷歌的转型旨在应对台积电长期存在的CoWoS产能瓶颈——传统工艺将中介层尺寸限制在约3.3倍光罩尺寸,且持续面临供应短缺问题。
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