据韩联社Infomax和政府官员透露,韩国科学技术部、产业通商资源部(Ministry of Industry and Trade)和国防采办计划管理局于7月23日公布了一项"国防半导体国产化及产业生态系统战略"。 庆尚北道正在推进一项以KEC在龟尾的生产设施为中心的国防协作代工计划,并与韩华系统和LIG Nex1等国防承包商联动。大田正利用集中的研究机构——包括国防采办计划管理局、ADD、ETRI和KAIST——来建设公共和大规模生产晶圆厂。政府计划通过现有的公共和私营晶圆厂以及新的公私合作晶圆厂来支持私营晶圆代工研发,但具体地点和商业模式尚未确定。