在旧金山举行的SEMICON West 2026上,英伟达展示了其下一代光学中介层(OOI)技术的原型,该技术将光学引擎直接集成到计算芯片所使用的硅中介层中。这一进步旨在缩短信号传输路径,并比当前的共封装光学(CPO)解决方案降低功耗。然而,热管理和封装仍然是重大的工程挑战。英伟达首席研究科学家Nikola Nedovic表示,公司已获得OOI原型并正在评估其用于未来产品,但商业可行性需要解决悬而未决的技术问题。大规模生产预计不会在2030年之前实现,而英伟达2028年的Feynman架构将继续使用CPO技术。目前,英伟达第一代CPO技术正进入规模化生产。