英伟达在旧金山举办的SEMICON West 2026上展示了其下一代中介层光学互连(OOI)技术,将光学引擎直接集成到计算芯片所用的硅中介层中。与目前常见的将光学引擎放置在独立有机基板上的芯粒光子学(CPO)系统不同,OOI将光学引擎与计算芯片集成在同一中介层上,缩短了信号传输路径并降低了功耗。英伟达研究院首席研究科学家Nikola Nedovic证实,该公司已获得OOI原型样品,并正在评估这些样品以用于未来产品,不过商业化仍需解决技术挑战。大规模生产预计要到2030年或更晚;而英伟达目前的CPO技术已进入大规模生产,该公司目标是在2027年年中之前将CPO光学引擎产能扩大15倍。