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台北国际电脑展》黄仁勋5/27抵台，卡位台积电南科AI芯片产能成焦点
辉达执行长黄仁勋预计 5 月 27 日抵台，并于 28 日举办“兆元宴”广邀台湾供应链龙头。市场聚焦辉达锁定台积电南科先进封装产能。
辉达（Nvidia）执行长黄仁勋即将旋风访台，消息指出其预计于 5 月 27 日抵台，28 日举办“兆元宴”广邀台湾供应链重量级业者。市场聚焦辉达是否将进一步锁定台积电南科先进封装产能，布局 2028 年后新一代 AI GPU 量产，以及联手联发科亮相新款边缘装置晶片。
黄仁勋“兆元宴”名单曝光！台湾供应链备战 Computex
工商时报曝光黄仁勋访台行程，将于 28 日举办“兆元宴”，广邀台积电、鸿海、台达电、联发科等台湾供应链龙头餐叙，为这场年度科技盛宴进行暖场。
黄仁勋预计在 6 月 1 日抢先于 COMPUTEX 2026 正式开幕前登台演讲，聚焦 AI 下一阶段发展，涵盖运算、实体 AI 与 AI 代理系统，并将完整阐述从能源、网络、晶片、系统到应用的 AI 基础设施版图。
辉达早已卡位台积电先进封装，南科成 AI 晶片生产重镇
此外，市场也高度关注黄仁勋此行是否将与台积电高层直接会面，敲定先进制程产能的长期合作细节。事实上，辉达深度绑订台积电的战略布局早已付诸行动。
链新闻此前报道，台积电嘉义 AP7 先进封装厂 P2 厂主攻 SoIC 封装，主力客户正是辉达，月产能达到 1.2 万片；南科 AP8 厂则是 CoWoS 封装的重要基地，预计 2026 年底月产能将突破 4 万片。CoWoS 与 SoIC 技术，便是支撑辉达 GPU 持续提升算力的关键封装工艺。
在晶圆制造端，台积电南科特定区开发区块 A 将规划作为 Fab 22 P7 厂区，预计第二季开工，锁定 2 纳米及更先进制程，并保留两个厂的扩充空间。该厂将承接辉达下一代“Feynman”世代晶片的量产准备，搭配 Fab 18 既有的 3 与 5 纳米制程，以及 AP8 先进封装厂，南科已形成完整的 AI 晶片生产聚落，成为辉达下世代 GPU 供应链的核心基地。
去年黄仁勋 11 月来台时，首站即造访台南，并传出有意出资锁定台积电 Fab 18 厂区旁规划的 P10、P11 预留用地，种种动作清楚透露出辉达超前部署台积电南科产能的战略意图。
放眼科技巨头“去台积电化”浪潮，反凸显辉达绑定战略价值
在辉达深化与台积电合作的同时，其他科技大厂正掀起分散风险的趋势。特斯拉（Tesla）早已与三星（Samsung）签下至 2033 年的长期 AI 晶片供应合约；超微（AMD）执行长苏姿丰也亲赴三星韩国平泽厂深化合作；苹果更传出正培养英特尔（Intel）担任全产品线代工的备援供应商。
这波“去台积电化”浪潮，似乎没有动摇辉达的既有路线，反而更凸显辉达选择继续深度绑定台积电的战略意义。AI 时代对良率与供货稳定性的要求远高以往，任何制程失误都可能造成大规模出货延误，而台积电在先进制程与先进封装领域的技术领先地位，目前仍是难以取代的优势。
业界人士分析，随 AI GPU 运算需求持续爆发，先进制程与先进封装已从过去“供应链配合”模式，逐步转向“产能预订”与“长期绑定”模式。尤其 2 纳米以下制程及 CoWoS、SoIC 等先进封装的建置周期较长，全球大型 AI 晶片业者已提前卡位未来 3 至 5 年产能，以避免供不应求困境。
走入台湾供应链，辉达生态系深度整合
随着 AI 服务器、GB300、Vera Rubin、液冷、电源、网通交换器与先进封装需求全面放大，台湾供应链在辉达生态系中的角色持续升级。台积电掌握先进制程与 CoWoS、SoIC 等关键封装产能；鸿海、广达、纬穎主攻 AI 服务器整机与机柜级系统；台达电受惠于高功率电源、散热与 800V DC 架构趋势；联发科则预计将在 COMPUTEX 2026 联手辉达，共同亮相新一代边缘装置晶片。
黄仁勋此行不只是为年度科技盛会暖场，更是全球 AI 资本支出循环的重要观察指标。市场同步高度关注辉达即将公布的最新财报，包括 Blackwell 出货进度、数据中心营收表现，以及新一代 Rubin 平台的量产时程。