据DIGITIMES报道，在2026年半导体网络峰会上，行业代表强调，硅光子学的瓶颈已从材料转向封装精度和异构集成。面板级封装对台湾而言是一个关键机遇，台湾可以凭借其大规模玻璃基板处理专业能力来支持数据中心光互连需求。然而，芯片对晶圆键合设备方面仍存在技术差距，封装精度要求达到微米级光纤对准精度。
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