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海南：加快構建“芯片設計帶動、先進封測突破、維修製造延伸”協同發展的電子信息製造產業生態
MarsBit News
2026-06-09 03:42:00
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火星財經消息 6月9日消息，海南省人民政府辦公廳印發《海南省“十五五”高新技術產業發展規劃》。其中提到，加快構建“芯片設計帶動、先進封測突破、維修製造延伸”協同發展的電子信息製造產業生態。上游夯實集成電路設計，招引高端顯示、智能傳感、智能算力等領域芯片設計企業，銜接本地封測產能，謀劃建設集成電路設計公共服務平台，提升EDA工具、IP設計、AI輔助等基礎服務能力。中游做強先進封裝測試，擴大半導體器件與功率模組製造產能，發展智能功率模組、高端傳感器等高附加值產品。支持企業積極應用2.5D/3D、晶圓級、系統級等先進封裝技術，引進封裝測試設備製造企業和第三方檢測機構，提升本地化封裝、測試、驗證能力，匹配上游芯片設計和下游終端製造。以市場需求為驅動，積極布局第三代半導體，深化碳化硅、氮化鎵、磷化銦等半導體材料的研究應用，謀劃開拓高速存儲、光通信、AI運算等領域封測新賽道。下游拓展產品維修製造，著力保障高性能伺服器、信創整機、顯示終端、數字能源等製造產線達產擴產，支持企業開展智能化、柔性化升級改造，逐步形成本地化產能協同。依托海南自由貿易港開放政策優勢，面向國際市場拓展半導體裝備、存儲產品、手機終端等維修、檢測、再製造業態。（海南省人民政府網）
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